2007-01-11

政策创新避免“境外游” 设计、制造、封装、测试，张江高科技园区内上、中、下游企业一应俱全，然而一家ic产品制造企业要把自己的产品交付园区内几墙之隔的封装、测试企业，却必须先让产品坐飞机“出口”

2007-01-11

2000年，国务院曾颁布《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》，俗称“18号文件”，带来国内半导体行业的蓬勃发展，引来诸多海外芯片制造商和封装测试企业大举投资。...据悉，《条例》主要包含十二个部分的内容，即总则、规划指导、财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业基地、行业管理和法律责任。