来源：北极星电力新闻网2009-06-01

到2003年底，我国光伏产业总的生产能力达到38mw，其中晶硅电池/组件35mw，非晶硅电池3mw。此外，宁波中意公司和保定英利分别于“九五”和最近建成2mw和6mw多晶硅铸锭和硅片生产线。

2006-11-13

到2020年代，硅芯片中晶体管的尺寸将减小到极限，就需要转向全新的材料了。

2006-07-12

此外，在当天举行的半导体设备材料展览会上，还传出消息称中芯国际一举拿下了三星电子和晶门科技的大单，其中晶门科技是目前全球最大的stn面板驱动芯片设计商。不过中芯国际对此消息予以否认。

2005-06-02

目前提升处理器性能的通常设计思路是在半导体芯片中集成更多的晶体管，然而随着芯片中晶体管数量的急速增加，导致了发热量的提升，目前过高的发热量已经成为了芯片发展的制约因素。

2005-04-30

摩尔定律最初于1965年发布时，曾预言芯片中晶体管数量每年就会增加1倍，1975年时修正为芯片内晶体管数量每2年倍增。 　　

2005-03-14

他说，碳纳米管不会被完全放弃，它可以用于取代连接芯片中晶体管之间的金属。 　　另外，在这次会议上，摩尔还赞赏了英特尔的平台化战略。他还指出，中国的影响将越来越大。

2005-01-14

无论如何，中国未来在半导体产业将成为一个名副其实的“大国”，其中晶圆代工将扮演重要的角色。以中国现在在全球制造体系中扮演的角色来看，中国内需市场将成为晶圆代工成长的动力。 　　

2003-12-04

为抢占材料市场的庞大商机，近年来陆续有多家台湾地区厂商投入玻璃基板(如中晶、碧悠)；彩色光阻(永光、永记、长兴、奇美)；导光板(富伟、邦泰、营光兴业)；棱镜片(精迈)；扩散板(宣茂)；灯管(威力盟)；框架