2003-07-07

“来自移动电话和数字消费类产品对前沿半导体技术的需求与日俱增。为了制胜于全球半导体市场，日本半导体工业将充分利用该中心，通过联合研发活动，促进竞争力。”

2003-05-22

根据市场预测，中国将成为全球发展最为迅猛的无线市场之一，当前的移动电话用户数已超过2亿。...德州仪器公司(ti)日前宣布为西门子信息与移动通信集团(西门子移动)的node b时分同步码分多址(td-scdma)基站提供其高性能tms320c64x系列dsp，从而可有力地支持中国快速发展的无线市场

2003-04-15

随着中国人民生活水平的日益提高，移动电话、dvd、音响等的需求急速扩大。为了满足广大消费者的要求，苏州松下半导体有限公司于2001年12月设立，建设了新工场。

2003-03-27

ibm公司还为移动电话制造商高通公司以及xilinx公司生产芯片。 一位消息人士透露，虽然nvidia公司没有披露与ibm公司的协议条款内容，但估计未来几年里，价值会高达数亿美元。

2003-03-22

通信产业领域 　　□2003年我国将生产移动电话1.3亿部...wlan（包括蓝牙）、gprs9（包括移动电脑）、3g手机（包括mms）、宽带网、lcd显示器与电视、数码相机等新技术和产品人们已经耳熟能详，新的集成电路市场增长点初见端倪。　　

2002-09-29

capwin的指导思想很简单：政府官员们将通过部署在低成本行业标准设备（如pda、pc或具有数据支持能力的移动电话）上的一个即时消息传递功能，在一个专用网络上进行相互通信。

2002-08-23

【enews消息】慕尼黑8月21日消息，世界第四大移动电话制造商西门子公司宣布，它打算在其无利润的电话网络分部总部裁减员工1300名。 　　...西门子发言人constantin　birnstiel在一个电话接见中称，　加上这次裁员1300，该公司的裁员数字合计已达17800名。

2003-03-22

(avs)功能及以超小型10脚管micro smd封装的新一代降压转换器； 音频–适用于移动电话及个人数字助理的高度集成音频放大器系统芯片、采用小型micro smd封装及llp封装的...美国国家半导体将展出包括电源管理、音频、放大器等多款模拟技术产品，演示模拟技术如何能令电子产品更出色: 电源管理–专为移动产品而设的白色发光二极管(wled)驱动器、具备自适应电压调节

2006-12-27

用于移动电话图像传感器的单位出货量将从2005年的4亿8400万上升到2010年的12亿美元，复合年增长率为19.7%。 　　...由用于移动电话的传感器出货带来的收入将从2005年的17亿美元上升到2010年的59亿美元，复合年增长率(cagr)为27.4%。

来源：法制日报2007-11-26

中国移动： 　　通过这几年的努力，全国的电话用户达到了5亿(固定电话和移动电话)，普及率达到35，提前释放了很多的用户量。这么大的用户量，有消费者投诉也是难免的。

来源：世华财讯2007-09-13

bouygues电信公司目前是阿尔斯通的主要股东，将在合并过程中出售其移动电话业务。 法国政府11日证实称，已经开展了关于法国能源部门未来的战略性研究。

来源：中国电子报2007-04-24

奥运会所需的各类通信应用产品将催生出新的市场商机，其中包括特定通信应用技术的使用，如高清电视广播 (这会是全球首届采用高清广播的奥运会)、移动数字媒体广播、2.5g和3g移动电话、有线电视和互联网电视。

来源：深圳商报2007-04-17

能在包括移动电话、pda、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换。

2007-04-12

bluetooth产品涉及pc、笔记本、移动电话等信息设备和a/v设备、汽车电子、家用电器和工业设备领域。...尤其是个人局域网应用，包括无绳电话、pda与计算机的互联、笔记本电脑与手机的互联以及无线rs232，rs485接口等。　　

2007-04-10

oled(有机发光二极管)是另一项塑料芯片技术，它又称塑料彩色显示器，在1999年进军移动电话市场立即引起了轰动，当时这一市场由lcd(液晶显示器)所垄断。

来源：网易科技2007-03-22

美光半导体科技公司是美光向亚洲移动电话和消费电子产品制造商提供支持服务的重要的网络中心。 　　美光科技公司ceo steve appleton也出席了该公司在中国的第一个封装测试晶圆厂的开工仪式。

来源：新浪科技2007-03-05

在用户数的目标上：到2010年，全国电话用户总数达到10亿户，其中固定电话用户数达到4亿户，普及率30部/百人，移动电话用户达到6亿户，普及率45部/百人。互联网网民人数达到2亿，普及率15%。

来源：赛迪网2007-03-02

　　因芯片厂商看好未来个人计算机、超薄电视、移动电话等产品需求，日本1月半导体生产设备订单创六年最高水平。