2003-10-09

而 endicott将供应有机半导体芯片封装、pc板及装配服务。...据由ibm分拆而来的endicott interconnect称，sop的概念是把rf、光及数字功能集成到模块或微小型化的基板内。该技术主要面向计算、通信和消费应用。 　　

2003-08-21

到2010年，园区将引进20条晶圆生产线，150家芯片设计企业，20家光掩膜、封装测试企业，园区集成电路产业产值达到上百亿美元，成为世界重要的集成电路生产基地之一。 　　...上游的研发设计到了长三角，下游的光掩膜、测试封装，应用层面的系统集成、电子设备厂商，甚至相关的销售、服务、培训企业都会不由自主地跟过来。”

2003-06-23

光电检测器最终可用于芯片级互连，到2010年，当处理器的时钟频率超过11.5ghz时，光互连可能会用来避免芯片到芯片和片上瓶颈。...ibm日前宣布，其研究人员采用130纳米1.5v cmos工艺集成了一片10gbps的硅光电检测器，打开了一条芯片到芯片和板到板光互连的通途。

2003-05-06

二者的分工也很明确：鎵芯片负责发送和接收承载了数据的光脉冲；而硅芯片则负责将这些数据流进行处理分派，指定它们的最后目的地。...而这种光束的波长正好与目前光纤网络所使用的光脉冲相一致。艾文里斯表示，如果使用体积较大或较小的纳米管，就可以产生其他颜色的光束。

2006-12-31

芯片厂商正为频率的提升所困扰，高频将导致巨大的功耗和发热。英特尔和amd在每个硅基片上采用多核心技术，可以有效的处理多个并行任务，但是增加时钟频率则可使单任务运行更快。 　　...这80颗核心通过光纤彼此连结，也就是先前英特尔发表的光矽技术(silicon photonics)成果，处理器具备每秒处理1万亿次的浮点运算能力(1teraflop)。

2006-12-22

光芯片技术研究领域的诸多公司已经开始了实际性试验，例如在硅圆晶片上制造芯片大小的光元件，从而将的芯片产品的制造成本。

2007-04-06

　　日前，科胜讯系统公司发布应用于传真机的新一代文件成像系统级芯片（soc），该器件具有完整的成像和通信功能。...它还采用了科胜讯的softfax和创新的smartdaa技术，无需使用线路变压器、继电器及主要用于实现离散数据存取装置（daa）的光绝缘体等昂贵器件。

2007-01-19

薛自透露，去年，他便率领上海多家企业代表多次前去北京咨询政策进展，“光红图章就敲了28个。”但他强调，尽管企业心情紧迫，也应该充分理解国家在产业政策制定过程中的谨慎与科学态度。 　　...例如在《纲要》中，核心电子器件、高端通用芯片与基础软件、超大规模集成电路制造技术及成套工艺便被列为16个重点专项中的2项。