来源:中国电子报2010-07-07
在不久前于德国慕尼黑举办的intersolar展会上,半导体业内长期稳坐第二把交椅的韩国三星电子公布了该公司在太阳能光伏领域的发展策略;随后,半导体晶圆代工的龙头企业tsmc(台积电)宣布投资从事
2006-11-28
同为半导体封装测试企业的江苏长电科技一位资深人士对记者表示,这对大陆半导体晶圆代工厂商来说,不啻为一个好消息。 据介绍,目前中国大陆的半导体封装测试面临巨大供需缺口。大陆封测
2006-08-30
此次开发主要解决了在半导体晶圆上形成热电薄膜、触媒膜、电极、配线及加热器的传感器元件制造技术。同时,还提高了传感器的耐用性,降低了生产成本。...但是,以前的接触燃烧式和半导体式氢气传感器很难在ppm到百分之几的大范围内进行检测。
2006-02-21
近日,美国芯片制造商aero科技公司与合肥高新区达成协议,将在合肥科学城投资建设半导体晶圆生产基地,总投资高达10亿美元。 ...以光电信息产品为主导的合肥科学城,未来一个时期还将着力引进芯片、半导体等高科技产业,从而形成一条完整的产业链,力争使合肥成为华东地区乃至国内著名的芯片生产基地。
2006-02-13
aero科技半导体晶圆项目落户合肥,将有利于促进安徽省高新技术产业的发展。...aero科技半导体晶圆项目总投资10亿美元,将分三期建设6英寸和8英寸晶圆生产线。建成后的两条生产线月产能将分别达到4万片。
2005-05-12
全球半导体晶圆代工巨头台积电(tsmc)日前宣布,蔡力行博士(rick tsai)自今年7月1日起继任ceo并兼任总经理;曾繁城博士(f.c. tseng)自同日起为副董事长,不再担任副ceo。 ... 2004-2005年间,全球半导体产业掀起了换帅风潮,包括英特尔、瑞萨科技、德州仪器、英飞凌科技、东芝公司、意法半导体、飞思卡尔、飞利浦半导体、三洋电机和索尼公司的ceo都发生了变动。
2004-10-08
在第二季度末,全球半导体晶圆工厂的设备利用率由第一季度结束时的93.2%提高到了94.8%,消化库存使第三季度半导体晶圆工厂的设备利用率下滑到了94.7%。 ...我们预计半导体制造设备的发货量不会减少,只是增长的速度放慢,再加上新增的生产能力,将导致供求不平衡。 2004年将是半导体设备市场最好的年景之一。