来源：ittbank2016-09-18

国内而言，一些厂商从特定细分领域入手，包括芯片设计、制造、封测等，并逐步缩小与国外厂商的技术差距。延伸阅读：物联网与大数据：智慧城市之基物联网渗入 看电力物联网如何玩转智能电网！...常见的局域网技术有wifi、蓝牙、zigbee等，常见的广域网技术主要有工作于授权频段的2/3/4g、nb-iot和非授权频段的lora、sigfox、等技术，不同的通信对应、不同的通信模组。

来源：北极星电力网2016-08-10

阶段以及二期项目建设8英寸功率半导体器件生产线项目高端宽禁带半导体功率器件晶圆制造产业化dram封装测试生产线智能移动终端集成电路封装产业化igbt研发及封装产业化陕西有色电子及光伏新材料产业化项目西安集成电路封测产业园集成电路技术支撑平台改造项目智能终端生产项目智能终端生产项目研发生产项目陕西省北斗卫星导航应用示范项目西安研发生产基地二期项目

来源：北极星电力网2016-07-27

全名单：（一）战略新兴产业（70项）1 航天十一院无人机（固安）2 中国航天空气动力技术研究院彩虹无人机飞行基地（平泉）3 北汽福田宣化第二工厂（宣化区）4...)29 石家庄君益湘江企业集团管理有限公司薄膜晶体管液晶显示器生产（藁城区）30 北京云家投资有限公司环渤海家具工业园一期（汉沽）31 中关村发展集团集成电路封测产业基地

来源：上海证券报2015-07-07

长电科技为集成电路、分立器件封装以及分立器件芯片设计优势企业，公司先进封装领域收入占比持续提升，wlcsp封装芯片产能达到4亿颗/月，与中芯国际合资成立12寸bumping生产线更是直指未来半导体封测最核心的中段技术

来源：EEFOCUS2015-06-19

中芯国际携手长电科技及国家产业基金，联合收购全球第四大封装测试公司星科金朋这一事件搅动了全球半导体行业格局，对于中芯国际来说，与长电合资成立的12 寸bumping产线更是指向未来半导体封测最核心的中段技术

来源：集微网2015-05-18

连带地，封测地位也将随之提升，奈米机电(nems)系统级封装(system in package; sip)大有可为，像是车用雷达收发器相关的毫米波元件mmwave ic的封测亦朝微小化发展。

来源：英才杂志2015-05-14

公司于2015年1月15日消息，公司仅出资2.6亿美元，就有望拿下全球第四大芯片封测厂星科金朋半数股份，从而打造出新的行业巨头。...新大陆 公司是国内电子信息以及税控收款机等多领域的龙头企业，在国内终端厂家中唯一掌握终端核心芯片设计技术。2014年11月7日，公司停牌筹划重大资产重组。

来源：OFweek 电子工程网2015-02-27

星科金朋拥有最先进的技术、市场、国际化管理经验和人才，其客户、技术与长电科技的重叠非常少，互补性达到95%以上，这些都是长电科技非常需要的，也是长电科技可能花五年、十年都不一定能做到的。...世界排名靠前的集成电路封测企业中有两种管理模式：利润中心和高度集中的制造中心，据我观察，凡是采用利润中心模式的都赚钱，比如日月光;凡是采用高度集中的制造中心模式的都亏钱，比如星科金朋。

来源：中国电子报2014-07-17

通过引进、消化吸收国外先进封装技术，以及多年的技术沉淀与持续研发，目前，长电科技的封测技术已经进入世界先进水平行列，拥有wlcsp、bumping、sip、flipchip、mems、mis等高端集成电路封测技术与规模生产能力

来源：中国资本证券网2014-07-10

《纲要》对ic设计、晶圆制造、ic封测、半导体设备及材料均提出了高要求，分析人士指出，《纲要》总体符合市场预期，明确提出了不同阶段的行业发展目标，有望推动行业整合及产业链协同，各环节的龙头将最为受益，值得资本市场长期关注

来源：OFWeek电子工程网2014-03-27

公司是国内高端封装技术最全面，且唯一在规模和技术上达到国际一流水平的封测厂商，有望在国家产业扶持下不断提升市场份额并逐渐赶超行业前五名厂商。...子公司长电先进在先进封装领域的价值目前被低估：长电先进具备bump/wlcsp/sip/fc/tsv五大圆片级封装技术服务平台，其芯片铜凸块和晶圆级封测产能均处于全球前列，并拥有部分核心专利授权，目前规模接近十亿

来源：国泰君安证券2013-11-19

与过去相比,新的机会来自于:1)出于资本开支和技术瓶颈的压力,半导体制程的升级速度已经放缓,资本相对于技术的重要性明显提升;2)可以获得arm核心的支持,展开计算芯片的二次开发;3)td-lte是一次全产业链练兵的机会

来源：电子信息产业网 陈炳欣2013-11-13

三是在系统-设计-制造-封测-装备-材料的产业链条上，企业相互害怕，信心不足，存在下游欺负上游，一环怕一环的现象。...其次应组织产业技术创新联盟，整合资源，共同发展，比如组成封测产业创新联盟、tsv研发联合体、材料产业链创新联盟等。二是加强以企业为主体的产业研发联盟组织建设。

来源：金融界2012-02-27

规划还提出，将培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业，1家进入全球设计企业前十位;1-2家销售收入超过200亿元的骨干芯片制造企业;2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业，进入全球封测业前十位

来源：中商情报网2012-02-24

3、提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向，大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。

来源：中电新闻网2011-12-22

据了解，投产后的浪潮集成电路封测生产线年产能可达6000万颗高端存储器芯片，年销售额将超过1亿美元。...这条来自于奇梦达葡萄牙生产基地的生产线，采用世界先进水平的fbga(细间距球栅阵列)封装工艺，是目前全球领先的集成电路封装测试技术之一。

来源：新电子2011-09-07

过去台湾争取的是一个能与国际半导体大厂平起平坐的机会，历经30余年的荜路蓝缕，目前台湾的晶圆代工、ic封测产值双居全球第一，网通设备代工更高占全球90%以上产出。...另一方面，张忠谋也提到，技术更是半导体发展的根本。正常来说，每一段制程进步约需5～10年时间，若当中出现技术瓶颈难以突破，将延宕整个半导体产业的进展。

来源：中电会展与信息传播有限公司2011-03-11

中国电子技术年会· cie电子科技奖颁奖大会· 2011中国电子信息标准化峰会· 2011年中国锂电高峰论坛· 2011中国(国际)锂电新能源峰会· 2011绿色能源电子技术应用研讨会· led热管理与封测技术专题研讨会

来源：中电会展与信息传播有限公司 供稿2011-03-11

中国电子技术年会· cie电子科技奖颁奖大会· 2011中国电子信息标准化峰会· 2011年中国锂电高峰论坛· 2011中国(国际)锂电新能源峰会· 2011绿色能源电子技术应用研讨会· led热管理与封测技术专题研讨会

来源：中电会展与信息传播有限公司2011-03-10

中国电子技术年会· cie电子科技奖颁奖大会· 2011中国电子信息标准化峰会· 2011年中国锂电高峰论坛· 2011中国(国际)锂电新能源峰会· 2011绿色能源电子技术应用研讨会· led热管理与封测技术专题研讨会