来源：《中国证券报》2011-08-09

上述人士介绍，精功科技在国内硅片设备行业有超过30%的占有率，其设备具有自主知识产权，单台设备的价格比国际同类产品便宜1/3。同时，公司已经在韩国市场获得订单，未来还有望打开印度和马来西亚等海外市场。

2005-01-27

2003年， 全球硅片设备市场规模为 140.06亿美元，而300mm工艺技术设备已占到40%-50%，为56亿-70亿美元。 　　...在 300mm硅片兼容设备的开发初期，硅片及设备成本都很高。因此，许多半导体厂商都安装了200mm硅片设备，而使大规模生产的成本更低。2001年之前，向300mm工艺技术转换的步伐一直很慢。