来源：太阳能新闻网2011-03-09

杜邦在太阳能领域创新材料，是制造结晶矽及薄膜太阳能电池与模组关键，杜邦的创新产品包括薄膜、树脂、封装材料、柔性基板、太阳能导电浆料等，以及太阳能电池制造设备使用的高效能密封元件等。

来源：太阳能新闻网2011-03-03

随后，首诺再度宣布扩大苏州生产基地的eva封装材料产能。 “自1980年以来，vistasolar一直是eva封装胶膜的先导产品。

来源：国际新能源网2011-01-07

这些领域光伏封装材料的毛利润尽管未必会很大但也是很显著的。该机构预测，研发的用些这些利基太阳能电池市场的封装产品将会在有机电子市场寻找到稳定的市场。

来源：中国太阳能信息网2010-12-29

这对光伏成本下降带来的好处是显而易见的——如果仅从封装材料来看，就可使组件成本下降10%-15%。...在他看来，国产化对产业的促动十分明显，如太阳能封装材料的国产化就对很多高分子化工行业产生大量新的需求，高透光的钢化玻璃国产化后对特殊玻璃制造也形成强大的需求。

来源：国际新能源网2010-10-25

据工业分析公司nanomarkets于2010年10月22日发布的报告，玻璃将继续主导薄膜光伏（tfpv）使用的基底和封装材料，新材料包括金属箔、塑料、陶瓷和复合材料在使用重要性上将快速增长，这一市场在

来源：中国徐州网2010-09-28

项目还将带动光伏玻璃、特种气体、电池封装材料等其他原材料生产项目落户。 曹新平在致辞中说，新能源产业是徐州重点发展的四大千亿元产业之一，有着良好的人才优势和产业优势。

来源：中国胶粘剂网2010-08-27

pv8010是单组分有机硅密封胶，与传统光伏基材能有效粘接，其粘接性能和耐候性能优异，可专用于太阳能行业；pv6100封装材料具有良好的粘接性能和封装性能，可明显提高光伏组件的封装效率，其生产成本较低。

来源：中国化工报2010-07-23

随着太阳能行业的增长，对封装材料的需求也在增加。封装材料是用于防止对敏感电子设备造成损害的保护屏障。...2009年，eva和pvb用于太阳能光伏封装材料的市场价值分别达2.882亿美元和5630万美元，有机硅封装材料的市场规模仅为960万美元。

来源：互联网2010-07-20

超白光伏玻璃充分利用特殊花型的漫反射，能大大降低光线的反射率，使光线从各种角度照射情况下具有太阳能的高透过率，保证玻璃自身对太阳能的吸收率降至最低；同时绿色环保配方保证产品能够完全符合欧美及日本市场严格的环保要求，也是太阳能电池理想的封装材料

来源：互联网2010-05-18

但与太阳能电池的质量与转化效率息息相关的配套材料，如银浆、背板材料和封装材料等用得比较多的还是国外产品。设备方面也大同小异。

来源：互联网2010-01-19

原材料如太阳能硅原料、封装材料和浆料等都依赖进口。 　　四是应用单位得不到廉价的、可靠的、性能优越的光伏产品。

2009-07-29

同时，非晶硅薄膜太阳能光伏电池组件的硅基吸收层厚度仅仅是传统晶硅电池的二百分之一，只需要用极少量的硅及封装材料来生产，而在生产过程中的耗电量亦较少,能达到较佳的能量回收期。

来源：全景证券频道2009-02-05

电池、电工、电子产品要求绝缘性能好，主要的封装材料是环氧树脂，环氧树脂粘附力强，收缩性低，具有特殊的化学稳定性能，力学性能坚固，耐霉菌，耐电弧，是优良的绝缘材料，广泛用于电池、蓄电池、高压开关、电缆头、

来源：中国化工网2009-01-22

而且热裂解温度、残留灰量也比含四溴双酚a者高，试验表明：含odopb磷环氧树脂固化物中只要磷含量超过1%，ul-94v阻燃测试即达v-0级，且1%的磷具有7%～10%溴的阻燃效果，不会有黑烟产生，适合用作半导体封装材料

2005-12-27

该公司日前竣工的封装材料厂将以生产逻辑门电路的半导体为中心，生产符合环保要求的高级封装材料。 　　...日立化成集团目前已在日本及马来西亚对用于半导体的封装材料开展了生产工作，当在中国建立起新的生产基地后，将可形成约3万吨/年的供应体制。

2005-06-13

目前，中国大约有200家封装测试工厂、20家跨国封装材料供应商，以及40家国内半导体设备制造商。...半导体材料的销售额为3.91亿美元，封装材料的销售额为7.81亿美元。200毫米和300毫米工厂的产量相当于每年使用1.06亿平方英寸的硅晶圆。 　　

2005-04-26

中科院化学所高技术材料实验室主任、该课题负责人杨士勇研究员介绍，随着世界ic芯片向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向的发展，对封装材料的要求越来越高。...　　由中国科学院化学研究所成功开发出的可用于超大规模集成电路(vlsi)先进封装材料光敏型btpa-1000和标准型btda1000聚酰亚胺专用树脂，目前已申请7项国家发明专利。

2005-01-19

根据semi数据显示，在各种材料市场中，2005年封装材料市场预计将达120.69亿美元，比2004年增长8.3%。2005年硅晶圆业务预计增长6.8%，而2004年的年度增长率为23%。

2004-07-16

围绕封装材料、光刻胶、抛光剂等集成电路配套材料进行技术研发，研制出相关产品、技术，达到大规模集成电路尤其是超大规模集成电路的应用要求，并形成产业化。　　 　　光显示用关键材料及应用技术。

2004-07-09

高性能液晶材料超净高纯化学试剂，电子特种气体，3英寸以上铌酸锂和钽酸锂单晶、光刻多晶胶、多晶硅、8英寸单晶硅及外延片，砷化镓材料，以及磷化铟、氮化镓、磷化镓单晶，超高亮度发光二胡管用化合物单晶及外延片，封装材料和焊料