2004-07-09

高性能液晶材料超净高纯化学试剂，电子特种气体，3英寸以上铌酸锂和钽酸锂单晶、光刻多晶胶、多晶硅、8英寸单晶硅及外延片，砷化镓材料，以及磷化铟、氮化镓、磷化镓单晶，超高亮度发光二胡管用化合物单晶及外延片，封装材料和焊料

来源：《中国电子报》2007-03-14

“十一五”期间，要加大研发和产业化投入，提高和完善开发环境和手段，加快新型封装材料的发展，逐步改变目前基本依赖进口的局面。 　　高密度集成电路封装对测试技术提出了更加严格的要求。