来源：www.valor.com2008-03-20

华尔莱的解决方案面向pcb制造市场的三大部份：pcb布局设计，pcb裸板制作，以及pcb零件组装(pcba)。华尔莱科技列于法兰克福证券交易所的 prime standard 指数中，股票代码为 。

来源：HUBER+SUHNER灏讯中国2008-03-03

此外，该连接器可以实现多个pcb或者模块间复杂的堆栈。巧妙的机械结构设计使得其在保证出色的电气性能的同时又在轴向和径向上提供了一定的连接冗余量。

2006-10-17

而从业务方面来看，主要为pc等终端制造(方正科技旗下传统业务)、pcb电路板(方正珠海多层电路板有限公司)和芯片(方正微电子)。 　　其中，芯片、电路板是方正在it硬件领域最新进入的领域。

2006-09-20

imi（pcb公司的一个分公司）重点在预防维护保养领域，ad公司则是全球最大的低成本加速度计供应商之一。

2005-11-09

第三，贴片技术的广泛使用，使得部分电容、电阻、二极管体积大大缩小，并且都集成到了pcb板的背面，因此，我们看到电源内部结构比以前要整洁了许多，同时，整洁的内部布局更有利于电源风道的形成，有利于散热。

2005-08-08

同时还具备还具有同期（检同期、检无压）、vqc、谐波分析、防误闭锁、gps对时、双机切换、序分量监测、波形监测、录波、报警、打印、大容量存储等功能；（4）采用高档的32位嵌入式工业级risc cpu、多层pcb

2005-03-22

瑞昱强调，所有这些128引脚和48引脚产品都具有引脚兼容性，可共用一个pcb板，减少客户的设计成本。...受pc和网络通信市场饱和的影响，自2002年后瑞昱的销售增长放缓。瑞昱期待lcd控制芯片可以为该公司带来新一轮增长，并投入了大量的技术力量。 　　

2005-02-01

这一缺陷主要是封装的结至外壳和结至pcb的热阻过高以及无芯片封装电阻（dfpr）过大造成的。 　　解决方法之一就是从器件顶部而不是通过pcb把热量吸走。...pcb元件间导线的电阻和电感只能通过采用共同封装和集成来减小。将mosfet和肖特基二极管共同封装成为称作fetky的单个器件中是 international rectifier公司的专利。

2005-02-01

鉴于电子元器件概念较大，子行业众多，从上市公司研究角度出发，我们主要分析显示器件、半导体和pcb三个子行业。 　　...由于厂商对未来几年pc市场并不看好，因此fpd的pc应用并未好转。

2005-01-25

安森美在元件封装上做了很多努力，其dtc114系列数字晶体管采用超小的sot-723封装，从而重新建立了最小pcb占位面积和低高度的标准(其高度仅0.5mm)。 　　

2004-12-03

acs754/5系列传感器提供14×22×7mm的无铅封装，可安装于pcb板上，所有磁性电路均集成在产品内部。

2004-11-11

但是它不是系统的核心，也不会体现系统设计人员知识价值，所以成品电源模块是加快系统设计的利器；而在系统规模较小、处理能力相对较低的边缘设备市场中(如l2以太网交换机)，受系统成本压力的约束，设计人员多数情况下将会选择在pcb

2004-08-27

speedline technologies公司是一家pcb装配和半导体封装供应商，日前该公司与四家东南亚公司达成联盟，合作进行东南亚市场的销售、市场和客户支持业务。...de villemejane表示，“niche tech、sigmatek corporation、sip technology sdn bhd和sip technology pte ltd这几家公司在pcb

2004-06-22

这些改进包括对功率元器件的容量放大、改善通风结构、对所有pcb板进行涂层保护、做好中文资料工作、改善包装、改进外部连接件等十余项改善。

2003-11-10

串行lvds数字输出允许新的四adc从根本上简化pcb布线设计，能够使更多的数据转换通道布置在pcb上。”　　...adi公司将四个adc集成在一颗芯片内以满足印制电路板（pcb）面积受限制的高密度系统（例如，每系统具有100多个数据转换器的医用图像处理系统）或pcb面积受限制的多通道应用（例如，无线通信基站）的需要

2003-10-20

在电子产品轻薄短小的发展趋势中，电路板线路间距窄且零件体积小、插件密集，为达检测效率，传统pcb测试探针尺寸规格要求愈来愈精细。

2003-05-27

ibm公司表示，该中心将可以提供广泛的设计服务，包括asic逻辑设计、物理设计、验证、机械设计、服务器软硬件设计、嵌入式pcb设计和各种应用软件服务, 特别是在linux操作系统下的应用软件服务。

2003-05-06

现阶段ems业者除在印刷电路板（pcb）、电信设备产品方面遭遇需求疲弱，消费性电子产品亦正逢淡季，加上部分业者尚有产能过剩的疑虑，sars无疑是为ems业者再添不确定性。...高盛则指出，sars在亚洲爆发流行，已削弱亚洲pc需求量，且因全球经济持续疲软，高盛决定将2003年全球pc销售年成长率预估下修1个百分点，至5％。

来源：中国电子工程专辑2007-04-23

电气绝缘以及输出灵敏度的等级是可以通过pcb的设计改善的，如：原边导线与ic不同层，可以获得良好的绝缘，原边导线与ic同层，则可获得更高的灵敏度。标准pcb装配过程，最小化制造成本。...可以测量pcb的导线，也可测量在minisens上或下的空间导线及母排电流。无限的设计方式可以使minisens测量到70a甚至更高。

2007-01-11

对于各pcb来说，这种寄生电容是一致的，因此可以在制造pcb的时候进行简单的调整，这样就不需要外部rc调谐元件，从而使材料、装配和测试方面的成本最小化。...传感器利用标准的两层或四层pcb上的线迹(trace)或柔性电路制造，因此不需要任何外部元件和材料。