2007-04-16

本产品采用了90纳米技术，并在一颗芯片中集成了各种功能，如“arm9内核”、“图像显示控制器”、多媒体系统usb接口”、“车内网络控制器can”和“硬盘接口ide66(并行-ata/atapi-4)”。...　　富士通微电子针对新一代汽车器件开发了一种系统大规模集成电路，仅在一颗芯片中就集成了各种功能，如二维/三维图像、汽车通讯控制系统、程序保护功能和各种多媒体接口。

来源：《中国电子报》2007-03-14

增强关键设备和材料开发能力 　　重点开发12英寸硅抛光片和8英寸、12英寸硅外延片，锗硅外延片，soi材料，宽禁带化合物半导体材料，新型互连材料等材料；努力掌握6-8英寸集成电路设备的制造技术；力争实现12英寸65纳米激光步进光刻机

来源：《中国电子报》2007-03-07

有研硅股负责人表示，目前，国际集成电路规模化生产已经开始采用65纳米技术，纳米尺度的...半导体器件支撑着庞大的信息产业。而半导体器件的90%以上是硅器件，它们以硅片为基础材料。硅片被称作集成电路的核心材料。直径12英寸硅单晶抛光片主要用于制作0.13微米线宽以下的先进集成电路的衬底。

2007-01-17

日本大阪大学产业科技研究所的田仁指出，向生物学习是利用纳米生物材料具有的自组装和复制与生长等特性，制作电子器件。而模仿生物则是指利用电子器件对生物纳米材料所构成的生物功能进行分析的技术。

2007-01-05

功能高度集成减少了最终产品的器件数目，并得以降低成本。但是td芯片尚未尚未像cdma2000和wcdma那样将射频芯片也整合进来。 　　...展讯、凯明、天碁等基带厂商均肯定芯片不局限于现有td-scdma，而是积极向hsdpa进行演进，并且“2007年hsdpa家家90纳米。”