来源：solarzoom2012-06-11

.染料敏化纳米太阳能电池所用的纳米膜包括致密的tio2薄膜和纳米多孔结构的tio2薄膜.通常的制备方法有:溶胶凝胶法、水热反应法、溅射法、醇盐水解法、溅射沉积法、等离子喷涂法和丝网印刷法等.纳米tio2

来源：美通社2012-04-10

普莱克斯还提供全套的平面和圆柱的溅射靶材，用于对光伏装置性能至关重要的透明金属氧化导电薄膜的沉积。...普莱克斯在全球范围内向整条光伏供应链提供相应气体产品、配送系统和技术，支持晶体和薄膜光伏电池的生产。

来源：北极星太阳能光伏网2012-01-11

除电池本身的结构设计、分析检测需要大量专业人员外，化学气相淀积、真空溅射、激光刻线等特殊工艺以及包括多种特殊气体、高纯水、净化空调系统等在内的厂务支持系统，都需要大量有专业知识背景和实际操作经验的员工。...薄膜光伏电池中最具发展潜力的是非晶硅薄膜光伏电池，非晶硅材料是由气相淀积形成的，目前已被普遍采用的方法是等离子增强型化学气相淀积(pecvd)法。

来源：北极星太阳能光伏网2011-11-01

据报道，由广东榕泰提供工艺要求制作的一次性溅射成型法铜铟镓硒（cigs）薄膜太阳能电池生产线已由设备制造商制作完成，并经由双方工程技术人员进行调试，各项技术指标基本符合原设计要求，预计于2011年12月底前投入安装试产

来源：全球镀膜玻璃网2011-09-14

光伏技术分为两类：一种是结晶硅（市场份额75%），另一种则是薄膜（占25%）。全球光伏产业对金属钼的使用量约为6%，包括钼粉、钼化工产品以及各类钼制品。钼制品主要用于溅射靶材fpd和溅射靶材pv。

来源：Solarbe2011-09-07

溅射系统主要用于铜铟镓硒薄膜的各种接触层和前体层的镀膜，之后用于基板，如玻璃基板。此次授予莱宝光学中心的合同的决定性因素在于，该溅射设备很容易与现有的建筑和基础设施相结合。

来源：环球光伏网2011-08-04

东曹电子材料公司(tosohsmd)近日宣布将在上海成立薄膜溅射靶材制造分公司，尽管东曹株式会社下属的电子材料公司已经在华经营超过20年，这还是该公司首次在大陆设厂生产。...“东曹电子材料已经在中国市场已经耕耘了20多年，我们预计本地区对我们溅射靶材的需求还会进一步上升，”东曹电子材料的总经理兼首席运营官马蒂布拉兹克(martyblazic)表示，“通过成立东曹上海分公司，

来源：中国能源报 任伟男2011-07-20

现阶段cigs薄膜太阳能电池产业化的真空制备方法主要有两种，即共蒸发法和溅射后硒化法，但该两种方法各有其难点，共蒸法的主要问题在于要在一个真空腔体内安装三个蒸发温度都超过1000℃的金属线性蒸发源，并且温度独立可控不受其他热源影响

来源：南通强生光电科技有限公司2011-07-06

目前，我司整合的60mw生产线，全部投入不超过1亿元人民币，该线核心装备pecvd和真空溅射设备与美国著名真空制造企业合作生产，激光刻线机采用全球著名的德国企业高精度产品。...强生愿与相关企业在合适地区共同建设非晶薄膜电池生产工厂。

来源：中国科学院上海微系统与信息技术研究所新能源技术中心 孟凡英2011-06-15

其cigs薄膜的技术路线是溅射加后硒化处理，核心就是后硒化处理。由于硒化过程采用有毒气体，硒化设备的设计非常重要，而市场上没有专业的硒化设备供应商。...其中薄膜太阳能电池占全球太阳能电池总产量的13.5%，这也是光伏市场薄膜电池产量的新纪录。目前在光伏市场上薄膜太阳能电池的产品类型主要有cdte薄膜电池、硅基薄膜电池和cigs薄膜电池。

来源：中国新能源网2010-10-13

不过，其cvd装置及溅射装置等薄膜硅类太阳能电池用制造装置业务仍将继续。...薄膜光伏电池行业所需的设备花费远高于传统晶硅光伏电池。随着2008年下半年以来多晶硅价格的下滑，薄膜光伏电池原材料成本低的优点，就显得不够突出了。

来源：互联网2010-05-21

此次展出的展品主要是应用于薄膜太阳能电池领域的溅射靶材。...，安泰科技溅射靶材业务和cis薄膜太阳能电池项目也会伴随着光伏领域一起发展，牢牢把握这一难得的发展契机，为实现公司长久战略目标而努力。

2006-08-30

作为热电转换元件的关键技术，确立了利用溅射蒸镀法形成sige膜之后进行热处理的薄膜成形技术。因为sige热电转换材料的热电特性高，非常适宜采用半导体工艺。...将热电图、微加热器、触媒3个组成要素集成到了尺寸约为1×2mm2的薄膜上，制成了尺寸为4×4mm2的传感器芯片。

2006-08-25

作为热电转换元件的关键技术，确立了利用溅射蒸镀法形成sige膜之后进行热处理的薄膜成形技术。因为sige热电转换材料的热电特性高，非常适宜采用半导体工艺。...将热电图、微加热器、触媒3个组成要素集成到了尺寸约为1×2mm2的薄膜上，制成了尺寸为4×4mm2的传感器芯片。 　　

2003-08-21

“有了这些经验和知识，我们就能够设计出我们希望生长出铜的表面，这样一来就能对薄膜进行完美的控制。”...当芯片制造商从铝转向铜互连时，他们发现铜沉积最好的方式不是溅射或蒸发，而是一种液体工艺—电极沉积(electrodeposition)，即整片晶圆被浸入硫酸铜和硫酸内，并加上电压。