来源：CIO发展中心2011-09-16

刘述峰1990年加入生益科技开始承担一把手的领导工作，当时国内这个行业在全球市场份额的比例仅占0.8%，2010年中国覆铜板的年产能占全球市场的70%多，产值占全球市场的60%多，其中生益科技占全球市场份额的比例约为

来源：互联网2010-12-27

我国已经成为中小尺寸单晶硅最大的生产国，印刷电路板、覆铜板、磁性材料、有机薄膜等材料产量已连续3年位居世界第一，形成了浙江、安徽、山东、广东等多个电子信息材料聚集发展的产业基地。

来源：全景证券频道2009-02-05

主要的封装材料是环氧树脂，环氧树脂粘附力强，收缩性低，具有特殊的化学稳定性能，力学性能坚固，耐霉菌，耐电弧，是优良的绝缘材料，广泛用于电池、蓄电池、高压开关、电缆头、绝缘子、变压器、继电器、集成电路、覆铜板

来源：新浪网2009-02-01

此外，生益科技还处于国内电子高科技领域的龙头地位，是我国最大的、技术力量最雄厚的覆铜板生产企业，且这一产品在全球范围内都保持着稳步增长的状态，全球排名第6，并拥有产品定价能力，在国内行业中非常少见。

来源：中国化工网2009-01-22

研究的焦点在于无卤阻燃剂、无卤无锑阻燃剂、无卤无磷无金属氧化物阻燃剂；阻燃树脂组成物聚焦在覆铜板和电子封装上；阻燃热固性树脂/热塑性树脂复合材料成为新的研究热点。