来源：互联网2009-09-11

据介绍，新余市以赛维为光伏企业龙头，先后引进了瑞晶太阳能科技有限公司、江西升阳光电科技有限公司、力德风力发电有限责任公司等一批光伏产业上下游企业，基本形成“上游硅原料—铸锭—硅片—电池—太阳能应用产品”

来源：互联网2009-09-10

另一方面，硅晶太阳能电池制造商之间的竞争愈发激烈，相比之下，firstsolar在薄膜太阳能电池领域却是一家独大，也是造就其世界第一位置的主要因素。 　　...入主太阳能电池领域，市场相对完善且竞争更加激烈的硅晶太阳能电池或许并不是最佳选择，相对而言，薄膜太阳能电池的发展刚刚起步，竞争者相对较少，潜力也就更加巨大。

来源：中时理财2009-08-26

多硅晶的报价，在第三季需求回稳后，目前每公斤售价已经回升到60多美元，江游认为缺料问题今年底前不会改善，因此多晶硅的价格在今年底之前都不会有太大的变动。...展望后续，江游分析，环境保护部日前公告的调整进口废物管理目录，其中遭到限制进口的产品，包括半导体的废晶圆、头尾料等，此举无疑限制了太阳能上游硅晶材料、硅晶圆的进口，即使要进口，也得等待3个月的批文时间;

来源：互联网2009-08-17

欧洲光伏产业协会预计，在2008年至2010年之间，仅硅晶制造业的投资就可能超过41亿欧元。下游产业的情况也类似，去年全球太阳能电池和太阳能板制造业的投入超过16亿欧元。 　　

来源：索比太阳能2009-06-01

中国太阳能硅晶圆厂商江西赛维(ldk solar)26日于美国股市收盘后发布新闻稿宣布，该公司已与太阳能系统整合领导厂商espe srl签订合约，将在意大利apulia地区兴建5座太阳能发电厂

来源：中投顾问2009-04-15

在产业链的中游有中美晶、绿能等厂商，硅晶太阳能电池有茂迪、益通、昱晶、新日光等厂商，薄膜太阳能电池有绿能、联相、富阳、宇通等;下游制造太阳能电池模块及发电系统有顶晶、奈米龙等厂商投入生产。

来源：21世纪经济报道2009-03-24

在薄膜电池中，也存在三种技术路径：非晶硅(也叫硅薄膜)、碲化铬、铜铟硒。...薄膜电池类上市公司受追捧 　　太阳能电池分为晶硅片太阳能电池和薄膜太阳能电池两大类。%26ldquo;之所以叫薄膜电池，是因为上下两层都是几毫米厚的玻璃，而中间的涂层也很薄。

来源：光电新闻网2009-01-20

铼德执行长叶垂景去年表示，选择投入cigs薄膜太阳能电池，主要考虑转换效率，铼德cigs转换效率已达 16%的水准，为非硅晶薄膜的2倍以上，而铼德cigs模组效率可达9-13%，更没有非硅晶薄膜的光衰减疑虑

来源：国际能源网2008-12-31

晶体型太阳能电池以多晶硅片为主要的半导体材料，薄膜太阳能电池则是通过使用硅烷，在玻璃等其他材料上喷涂一层硅薄膜而制成。

来源：新华日报2008-08-07

围绕上下游产业链延伸配套，徐州经济开发区规划设计了一个5平方公里的“光伏产业园”，目前已有台湾强茂、中美矽晶和艾德太阳能等一批龙头企业落户。...从“华东煤城”到“亚洲硅都”，徐州恰如一只破茧而出的蝴蝶，正由一个老能源基地向新能源基地靓丽转身。 　　

来源：美国商业资讯2008-07-16

sigen计划于2009年春季开始生产线的试运行，展示将硅锭制成150微米到50微米厚晶圆的无切缝处理技术。...sigen总裁兼首席执行官 francois henley说：“我们的完整光伏样品具有增强硅属性，从而显著提高了晶圆与电池处理能力。

来源：港澳资讯2008-05-08

岷江水电（600131）：公司作为一家传统的水力发电企业并积极参新能源投资，投资1亿3千2百30万元参与到天威四川硅业有限公司（占14）投资的多硅晶项目当中，参股西藏华冠科技，发展第三代太阳能热水器项目

2006-10-25

、保定天威英利新能源公司、锦州华日硅材料有限公司、江苏顺达半导体发展有限公司、常州天合光能公司、宁波晶元太阳能有限公司、绍兴精功太阳能有限公司、常州亿晶光电科技有限公司、江苏华日源电子科技有限公司等十多家公司总生产量产量约为

2006-09-13

崔教授立刻打消了记者的疑问，“制造硅晶板确实需要消耗许多能量，但就目前的技术来说已解决了这个问题。

2005-07-01

该人士表示，国内外大部分知名微电子企业，如全球第二大芯片企业威盛电子、清华晶芯、复旦微电子、飞利浦半导体……都把开发总部设在了上海。 　　...另据国际半导体设备暨材料协会对中国芯片生产商排名显示，除有研半导体材料股份有限公司位于北京、麦斯克电子材料有限公司位于河南洛阳外，宁波立立电子、上海申和热磁电子、上海合晶硅材料有限公司、万向硅峰电子股份限公司均在大上海范围内

2005-04-29

过去生产集成电路，不仅需要昂贵的硅晶元，还必须在高温下对硅晶元进行加工。...这一技术既不需要高温，也不需要硅芯片，将来可能取代硅芯片集成电路制造技术。 　　

2005-01-12

通常半导体产业下滑应该出现库存过剩、ic价格下跌和以生产硅晶每英寸销售 (rpsi)下降等情况，然而目前这些情况不是程度很低，就是没有出现。 　　自去年夏季以来，半导体库存持续下降。

2004-09-02

另外，由于国内一线封测厂力成、南茂及联测等正加速扩充12寸晶圆与第二代倍速数据传输(ddrⅱ)内存封测产能，业界估计，力成与日立签订技转合约后，ddrⅱ月产能将超过1,000万颗；南茂买下众晶的设备后，...12寸晶圆封装产能增加1,000多万颗，加上联测、硅品的新产能，预估2005年台湾ddrⅱ内存月产能可达3,000万颗，将成为全球最大的ddrⅱ封测代工基地。

2004-08-18

当硅晶片被依次铺上绝缘层、光刻胶以及光刻掩膜之后，紫外线就能透过掩膜并按照人们的意愿在硅片上画线(也被业内人士形象地称作“印刷”)，最终通过一些化学处理在硅晶片上形成裸露的电路。 　　

2003-08-21

采用ross的成像技术，芯片工程师能够使用传统的发射电子显微镜，获得关于硅片上铜三维生长每秒达30帧的电影。 　　...铜在晶圆的沟道内和表面生长。随后，机械抛光步骤把沟道外的铜全部除去。 　　通过直接观察在多种条件和参数设置下的附加物质，ross希望能总结出确定的规则，以告诉工程师引起铜生长的表面状况。