来源：《中国电子报》2007-03-14

目前我国集成电路芯片制造业缺乏成熟的工艺制造技术。...全行业要以芯片设计为突破口，并以芯片制造作为重点，以关键设备和材料为基础，积极发展集成电路封装业，推进集成电路产业链各环节协调发展，尽快建立起植根于国内、具有核心竞争能力的产业体系。

来源：《中国电子报》2007-03-07

2.封装测试业发力增长 芯片制造业迈向高端 　　2006年内地集成电路产业发展中最大的亮点当属封装测试业的加速发展。封装测试业也成为带动2006年内地集成电路产业高速发展的主要动力。

来源：《信息时报》2007-03-06

　　记者昨日从在深圳举行的第十二届国际集成电路研讨会暨展览会上获悉，中国的半导体消费在未来的几年内仍将保持高速增长，到2010年，中国所需的芯片产值将超过1000亿美元。 　　...市场调研机构ic insights公布的数据显示，去年亚洲地区芯片销售额首度增至1000亿美元，仅在6年时间之内，亚洲地区芯片市场在全球芯片市场所占的份额从25%激增至48%，而这一增长的主要动力来自中国

来源：新浪科技2007-03-05

12大重点项目确定 　　《信息产业“十一五”规划》确定，在“十一五”期间，将着力组织实施好集成电路、软件、新一代移动通信、下一代互联网、数字视听、宽带通信、先进计算、新型元器件、电信普遍服务、网络与信息安全...其中，芯片、软件、3g列前三名。 　　

来源：《21世纪经济报道》2007-03-02

据本报了解，就在今年农历春节到来之前，上海市集成电路行业协会已联合长三角地区的其他协会和集成电路企业，向国务院有关部门发去了一封呼吁信。 　　...事实上，国务院2000年6月24日颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(俗称“18号文”)曾经对我国芯片产业的发展起到极大推动作用。 　　

2007-01-22

　　台湾著名内存芯片厂商、茂德科技股份有限公司的八英寸集成电路项目20日正式签约落户重庆。这是其在大陆投资的第一座芯片制造厂，也是目前唯一获台湾当局批准投资大陆并进入实质性建设的芯片厂。 　　

2007-01-19

例如在《纲要》中，核心电子器件、高端通用芯片与基础软件、超大规模集成电路制造技术及成套工艺便被列为16个重点专项中的2项。 　　...因为，之前的18号文件《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》毕竟还只是一个文件，而新的政策将上升到法律层面。”全程参与新政策“软件与集成电路产业发展条例”(暂定名)起草过程的邱善勤博士说。

2007-01-11

目前，张江园区已成为我国集成电路产业最富凝聚力和最集中的地区，以落户浦东的中芯国际、宏力、华虹nec等为主力的上海集成电路芯片制造业，已经占据全国70％以上的生产能力和实际销售额。

2007-01-11

2000年，国务院曾颁布《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》，俗称“18号文件”，带来国内半导体行业的蓬勃发展，引来诸多海外芯片制造商和封装测试企业大举投资。...信产部产品司副司长陈英表示，这则《软件与集成电路产业发展条例》已多次征求业内专家和地方相关部门的意见，目前形成了《条例》的第五版征求意见稿。

2007-01-05

广晟微电子有限公司成立于2003年，注册资本金1000万美元，专门从事数模混合高速集成电路芯片(rfic)的设计、测试以及封装，现有员工50余人。...功能高度集成减少了最终产品的器件数目，并得以降低成本。但是td芯片尚未尚未像cdma2000和wcdma那样将射频芯片也整合进来。 　　

2007-01-04

行业消息来源说，usb控制器芯片价格下跌可能驱使更多的ic设计公司将产品外包给中国大陆企业。 　　消息来源指出， 在ucb控制器集成电路方面，中芯国际公司已与phison电子公司进行了合作。