来源：eNet硅谷动力2007-03-05

媒体援引设备制造商提供的消息表示，高通与台积电的芯片订单将采用90纳米或更先进的制造技术，将帮助台积电12英寸晶圆工厂（fab 14工厂）的设备利用率提高到85%至90%。 　...　　据中国台湾媒体报道，中文版商业时报援引台湾设备制造商提供的消息称，美国无线技术厂商高通公司预期将向台湾的半导体制造商增加wcdma 芯片订单的数量。