2007-01-19

新政策主要包括财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业基地、行业管理和法律责任等12个部分。薛自表示，其中融资与人才培养将有望化解本土企业最大疑虑。...例如在《纲要》中，核心电子器件、高端通用芯片与基础软件、超大规模集成电路制造技术及成套工艺便被列为16个重点专项中的2项。 　　

2007-01-11

据悉，《条例》主要包含十二个部分的内容，即总则、规划指导、财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业基地、行业管理和法律责任。 　　...但随后该政策对国内芯片企业的税收优惠遭到了美国的压力，其中两项关键扶持措施停止执行。人们期待新政能带来更多激励人心的举措。