2005-12-06

ipm也在向更高的水平发展，日本三菱电机最近开发的专用智能模块asipm将不需要外接光耦，通过内部自举电路可单电源供电并采用了低电感的封装技术，在实现系统小型化，专用化，高性能，低成本方面又推进了一步。

2005-08-25

；脉宽调制技术；各种变频调速技术；各种智能监测技术；各种智能化充电技术；微机控制技术；各种集成化技术；网络技术；各种形式的驱动技术和先进的工艺技术。...而封装结构、外形尺寸日趋国际标准化，以适应全球一体化市场的要求，进而使电源产业进入国际市场。 电力电子技术已发展成为一门完整的、自成体系的高科技科学，而电源技术又属于电力电子技术的范畴。

2005-07-21

发展重点 传感器技术 （1）mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（drie）工艺或igp工艺；封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺；新型传感器

2005-02-02

设计企业已与晶圆代工企业和封装测试企业建立了相对固定的良好的业务关系，中芯国际、华虹nec、上海先进、上海贝岭、无锡上华、首钢nec、绍兴华越、南通富士通、中电智能卡、上海长丰等加工企业和封装企业所提供的各种加工工艺和相应技术服务已基本满足了设计业的需求

2005-01-11

三星在一份新闻稿中称，“它将为手机和其它智能设备，从影碟机到游戏机以及高速网络接入提供更强大的功能。”...　　法新社1月10日汉城消息 全球最大的芯片制造商三星电子称，它已开发出全球首款应用于高端移动设备的8籽芯芯片封装 (mcp) 技术。 　　

2004-12-31

、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺； 　　③新型传感器：如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器、航空航天用动态传感器、微传感器，汽车专用压力、加速度传感器，环保用微化学传感器等。 　　...三、重点发展的前沿及关键技术 　　1、传感器技术 　　发展重点是： 　　（1）mems工艺和新一代固态传感器 　　①微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（drie）工艺或igp工艺； 　　②封装工艺：如常温键合倒装焊接

2004-03-15

在第一阶段，飞利浦半导体在台湾高雄的制造厂和在香港配送中心的晶圆制造和硬板封装将列入管理范围。这个项目于2003年11月份开始实施，并于2004年全面使用。...飞利浦(philips)和ibm日前发表了一项联合开发射频认证(rfid)和智能卡应用的计划。

2003-09-04

信息产业部电子第五研究所孔学东所长指出：目前，集成电路产业链中的设计、生产流片、封装、测试等主要环节专业化分工日趋明显，但华南地区尚缺乏面向产业提供高端芯片测试服务的专业机构。...双方今后将在集成电路市场拓展与集成电路测试技术方面全面合作，共同致力于推进国内集成电路测试服务与技术发展，包括ｃｐｕ，ｄｓｐ，ｄｖｄ，ｄｔｖ（数字电视），ｗｌａｎ（无线局域网），ｃｏｎｔａｃｔ／ｃｏｎｔａｃｔｌｅｓｓ　ｓｍａｒｔｃａｒｄ（接触式／非接触式智能卡

2003-06-30

微型传感器利用微机械加工技术将微米级的敏感元件、信号处理器、数据处理装置封装在一块芯片上，由于具有体积小、价格便宜、便于集成等特点，可以明显提高系统测试精度。...智能化是指传感器与大规模集成电路相结合，带有cpu，具有智能作用。

2006-12-20

发展重点 　　传感器技术 　　（1）mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（drie）工艺或igp工艺；封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺；新型传感器

2006-12-14

在模块封装方面涌现出了大唐微电子、中电智能卡、上海长丰等一批日封装能力达百万模块的国内企业。 　　据了解，目前，我国从事与ic卡相关产品研发与生产的企业约有2800家，从业人员约有10万人。

来源：电子产品世界2007-04-06

max8662采用热增强型、6mmx6mm、48引脚tqfn封装，而max8663则采用热增强型、5mmx5mm、40引脚tqfn封装。该系列器件工作于扩展级温度范围(-40°c至+85°c)。

来源：《21世纪经济报道》2007-03-22

此外，英特尔、中芯国际、友尼森、瑞特克斯、美国芯源等半导体封装测试项目已经相继投产，封装测试厂的规模在国内仅次于上海及周边地区。...目前，成都的ic设计企业，已从2005年的11家迅速增长到目前的50余家，包括科胜讯、富士通、松翰科技、华微和长虹旗下的四川虹微等，主要从事网络通讯、智能家电、ic卡等消费类超大规模与大规模集成电路设计

2007-01-29

2006年,手机进入3g、多媒体及智能化,pc从32位时代进入64位以及双核心cpu时代,数字家庭设备进入高速增长期,lcdtv、dvd录放机、数字stb等需求大幅增长。...此次增资的东莞工厂,拥有超过2500名员工,主要负责封装测试nxp的半导体分离元器件产品,如晶体管、传感器、二级真空管等。这些元器件被广泛应用于各种电子产品,如电脑、mp3、手机等。 　　

2007-01-23

采用散热优化的封装结构使产品的热阻与以往产品相比减小了约一半（减小45%），散热特性得到改善。...例如，三菱电机公司将带来其第五代高性能、小型化、低损耗智能功率模块(ipm)，它的主要特点有：采用第5代新沟槽型igbt(绝缘栅双极晶体管)硅片，绝缘电压最高达2500v，其功耗比第一代产品降低70%，