来源：Solarbe2011-07-18

根据这一规范标准，多晶硅和电池制造商可在其购买原料的订单上注明其相关的化学特性（掺杂浓度）、尺寸信息（块状、棒状、砖状）及包装说明。...这些特殊材料可用于生长单晶，铸造多晶，以及其他方法生长多晶硅材料，从而生产太阳电池用硅片。迄今为止，semi共计发布了17项光伏产业标准，另有超过25个光伏标准提案正在进行。

来源：中国电子信息产业网2011-06-14

随着工艺技术的发展、硅片尺寸的加大、劳动力成本的提高，更适宜整线自动化的连续式设备应给予重视。...硅片多线切割机、连续式湿法多晶制绒设备、全自动印刷机和全自动快速烧结炉等4种关键设备，过去一直依赖进口，现在国产设备已经有所突破，尽管较进口设备在产能、稳定性等方面还有一定差距，但已开始小批量进入用户的生产线试用

来源：安阳市凤凰光伏科技有限公司2011-06-13

凤凰光伏经历半年时间自行研发、实验、小批量生产测试，通过对gt铸锭炉改造实现了准单晶的量产能力，并有效解决了等温曲线精确控制问题、0.5cm厚度超大尺寸无损伤籽晶制备技术和超低成本应用问题、位错等影响产品品质问题...对于硅片生产技术环节一直以来依赖设备制造能力，难有自身的重大技术创新。凤凰光伏致力于在此环节的精益追求，为客户提供持续的增值服务。准单晶作为崭新的技术方向引起广泛的关注，已有先进的公司宣布研发成功。

来源：太阳能新闻网2011-01-25

这些玻璃纤维强化工程塑料产品具有稳定性高、无卤阻燃、热变形温度高、尺寸稳定性佳等众多优点，用它们制成的零部件即使暴露在雨水、高温、化学品、石头冲击等环境下也能经久耐用。...pluriol cf系列产品能够保持硅片的高质量和高产量，减少硅片瑕疵和断裂，同时降低能耗，并把截口损失降到最低，提高回收效率，从而实现生产效益的最优化。

来源：中国能源报2011-01-20

但老问题并没有彻底解决，与国外设备相比，国产设备可切割尺寸比较小、精度差，同国际先进技术尚有差距。这些问题需要国内企业在研发和设备改进过程中，逐步改善。...硅片切割制约国内光伏业发展 据业内人士介绍，硅片切片作为硅片加工工艺流程的关键工序，其加工效率和加工质量直接关系到整个硅片生产的全局。

来源：中国太阳能光伏网2010-12-26

薄膜太阳能电池解决方案巨头之一的应用材料用sunfab生产线来主战薄膜太阳能光伏市场，sunfab最诱人之处莫过于改写了薄膜太阳能电池玻璃基板的尺寸了，将尺寸增大到了2.2米x2.6米，总面积达到了5.7

来源：SEMI2010-10-26

早在1973年，semi就开始与会员公司一起制定晶圆尺寸等半导体行业标准，目前已有800多条国际标准在半导体制造、平板显示等多项领域得到普遍运用。...目前已经成立了北美、欧洲、日本、台湾地区在内的技术委员会，接近20个任务小组或工作小组，覆盖了包括硅材料、硅片、晶体电池、晶体组件、薄膜、原材料、测试方法、设备接口等在内的多个领域。

来源：索比太阳能2010-10-25

早在1973年，semi就开始与会员公司一起制定晶圆尺寸等半导体行业标准，目前已有800多条国际标准在半导体制造、平板显示等多项领域得到普遍运用。...目前已经成立了北美、欧洲、日本、台湾地区在内的技术委员会，接近20个任务小组或工作小组，覆盖了包括硅材料、硅片、晶体电池、晶体组件、薄膜、原材料、测试方法、设备接口等在内的多个领域。

2004-08-18

当硅晶片被依次铺上绝缘层、光刻胶以及光刻掩膜之后，紫外线就能透过掩膜并按照人们的意愿在硅片上画线(也被业内人士形象地称作“印刷”)，最终通过一些化学处理在硅晶片上形成裸露的电路。 　　...远紫外线光刻技术能让芯片制造商生产尺寸小于30纳米的电路，而这也让摩尔定律的延续成为可能 　　对摩尔定律的担忧从上世纪90年代就开始了，连英特尔公司也感到了压力。

2004-08-17

其微型化主要基于以下发展趋势：尺寸上的缩微和性质上的增强性；各要素的集成化和用途上的多样化；功能上的系统化、智能化和结构上的复合性。...比如，谐振式传感器具有高稳定性、高精度、准数字化输出等许多优点，但传统的传感器频率信号检测需要较复杂的设备，限制了谐振式传感器的应用和发展，现在利用同一硅片上集成的智能检测电路，可以迅速提取频率信号，使得谐振式微机械传感器成为国际上传感器领域的一个研究热点

来源：《中国电子报》2007-03-07

业内专家表示，虽然国际市场对4英寸、5英寸、6英寸硅片的需求在下降，但中国的生产还会持续多年，预计未来几年小尺寸硅单晶的年产量仍在2500吨左右，8英寸、12英寸硅片产量将提升，逐步形成满足100nm-

2007-01-23

与同等尺寸的传统变频器相比，基于这种全新高功率模块设计的变频器的功率可提高50%。...三菱电机率先在igbt硅片上集成了反向导通二极管，并成功开发出反向导通rc-igbt，这可进一步减少模块内置硅片数量和配线数，以提高产品的性价比。