2007-01-05

现在高通推单芯片解决方案就把这几种功能融合到了一个芯片(soc)上。 　　展讯td/gsm双模基带芯片sc8800也把多种功能整合到一个soc上。...目前美国高通公司正在推动终端平台的单芯片解决方案，3g芯片技术也最为领先。在高通以前的平台上一个手机产品至少需要3个芯片，包括一个基带芯片、一个射频芯片和一个功耗控制芯片。