来源：中国信息产业网2015-03-25

2014年9月，千亿元规模的国家集成电路产业投资基金成立，重点投向芯片制造领域，通过政府资金撬动民间投资，从而推动我国芯片产业的大发展。...招商证券认为，在信息安全备受重视的大背景下，芯片产业迎来新的发展机遇。在我国高度重视信息安全的背景下，芯片的自主可控无疑是重要的一环。

来源：中安在线2015-02-13

重点在合芜蚌自主创新试验区实施ah动力锂电池产业化、led芯片制造产业化等节能技术产品装备和产业化项目，预计项目总投资248亿元，2014-2015年计划完成投资48亿元。秸秆资源化利用工程。

来源：湖南省人民政府2015-02-06

该项目充分利用南车时代电气芯片-模块-系统应用完整产业链优势以及南方电网有限责任公司在电网领域的丰富应用经验开展合作，实现先进技术的集成和自主再创新及失效短路型高压高功率芯片制造技术的跨越，进而满足柔性直流输电要求

来源：人民邮电报2015-02-02

尤其是设立了国家集成电路产业投资基金，基金总规模逾千亿元，是目前政府设立的产业投资基金中最大的一支，支持力度空前，将有效缓解芯片制造环节的融资压力。...1月30日，2014年工业和信息化部十件大事评出，具体如下：一、制造强国战略揭开新篇章实现工业由大到强、建设制造强国，是中国新型工业化发展的主旋律。

来源：新华网2014-12-10

比如，中国电子科技集团下属研究所人士透露，目前完全自主的国产芯片制造设备只能满足8英寸及以下硅圆晶片的生产需要，且cd尺寸(芯片中最小构件尺寸)都在1微米到0.1微米之间。

来源：中国广播网2014-11-21

据了解，芯片生产业务占ibm的总营收还不到2%，但每年的亏损却高达15亿美元。知情人士透露，至少从2013年起，ibm就一直在寻找芯片制造部门的买家，但一直没能找到。

来源：OFweek 工控网2014-11-03

华微电子是国内第一家突破igbt芯片制造的上市公司，因此受到投资者关注。2014年第三季度公司营业额为9.53亿元，归属上市公司股东的净利润为0.27亿元。...华微电子拥有3英寸、4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及ic芯片生产线，芯片加工能力为每年400余万片，封装资源为45亿只/年。

来源：广东易事特电源股份有限公司2014-10-14

他希望何思模董事长继续发扬徽商精神，带领易事特紧抓上市机，在现有电源和新能源产业优势的发展基础上，能够在大规模集成电路及芯片制造等方面加大研发投入，抢先打造未来新的增长点。

来源：观察者网2014-10-13

igbt器件产业分为igbt芯片设计、芯片制造和igbt器件封装三部分。其中芯片设计和制造又是最为尖端的环节，高端igbt芯片的成本约占igbt模块的50%左右。

来源：中国仪表网2014-09-16

总的来说，高端传感器制造，以及超高频、微波射频识别(rfid)芯片制造仍是我国物联网发展中的技术短板。是什么制约了中国物联网?...武汉光电国家实验室教授缪向水表示，国外芯片制造厂商有可能通过在芯片面板某一程序上植入木马来窃取商业数据或机密，也可以通过病毒、恶意软件来操控工厂控制系统，导致工厂停工，发生安全事故等。

来源：C114中国通信网2014-08-28

产品的核心是光芯片，只有很通畅的渠道获得光芯片，才能更好的服务客户。近期，光迅科技向市场募集的资金大部分是用于投资光芯片，将新建更大规模的关键芯片制造中心。

来源：观察者网2014-06-25

美国amd公司芯片生产线，目前世界上只有美国能生产商用cpu杨学山说，《纲要》突出了芯片设计芯片制造封装测试装备与材料全产业链布局，在此基础上协同发展，进而构建芯片软件整机系统信息服务生态链。

来源：ofweek物联网2014-04-14

据多家芯片制造商反映，目前国内芯片研发设计能力相对有限，国内芯片至今仍大量依赖进口，国内芯片设计制造将难以跟上物联网的发展势头。

来源：OFWeek电子工程网2014-03-27

芯片设计企业ipo数量和金额都远远超过芯片制造企业。早期的集成电路企业上市主要集中在芯片制造和封装测试领域，主要是因为当时国内ic设计基础还比较薄弱。

来源：OFweek 电子工程网2014-03-12

美国的芯片制造商marvell在lte芯片研发方面已经取得了进展，由其研发的lte芯片已经被用于准备进军中国市场的低端智能手机。...欧洲和美国的芯片企业掌握了该领域的核心技术，尤其是芯片制造技术、设计能力、编码技术的研发水平处于领先地位，并在该领域提交了大量专利申请。

来源：中国行业研究网2014-03-11

而从技术产业发展现状来看，电力线载波通信芯片核心技术掌握在东软载波等国内公司手里，具备最核心的基础创新能力和自主知识产权，而 zigbee和z-wave两种无线解决方案的芯片制造环节掌握在国外厂商手里，

来源：中证网2014-02-12

由于政府将大额投资在芯片制造环节，因此从事晶圆制造的上海贝岭最先受益。...公司两项新兴业务半导体分立器件及高亮蓝绿芯片呈快速增长态势，半导体分立器件与led芯片收入在公司收入结构中所占比重也逐年上升。

来源：元器件交易网2014-01-06

物联网中rfid、智能传感器受益企业有远望谷、汉威电子等公司，led产业链相关受益企业包括芯片设计、芯片制造及封装、led照明产品等企业。...在新一代信息技术中，与电子产业相关的核心产业有：集成电路产品设计、先进和特色芯片制造工艺技术，先进封装、测试技术以及关键设备、仪器，新一代半导体材料和器件工艺技术。

来源：赛迪网2013-12-19

芯片设计环节快速增长为我国下游芯片制造和封测环节带来更多订单，有效降低了芯片制造与封测对外依存度过高带来的产业发展风险。

来源：LED在线2013-12-04

led灯具生产可以简单分为三步，第一步是芯片制造，这个技术牢牢掌握在为数不多的几家企业手里。...在温州，少数有掌握技术的企业只是在做第二步封装，就是说把芯片加工成光源，而更多的企业是采购led光源，并配上灯架及电源，组装成为完整的灯具，这也被称为第三步，几乎已经没有过多的技术含量。