北极星
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      来源:Solarbe2011-09-07

      溅射系统主要用于铜铟镓硒薄膜的各种接触层和前体层的镀膜,之后用于基板,如玻璃基板。此次授予莱宝光学中心的合同的决定性因素在于,该溅射设备很容易与现有的建筑和基础设施相结合。

      来源:环球光伏网2011-08-04

      东曹电子材料公司(tosohsmd)近日宣布将在上海成立薄膜溅射靶材制造分公司,尽管东曹株式会社下属的电子材料公司已经在华经营超过20年,这还是该公司首次在大陆设厂生产。...“东曹电子材料已经在中国市场已经耕耘了20多年,我们预计本地区对我们溅射靶材的需求还会进一步上升,”东曹电子材料的总经理兼首席运营官马蒂布拉兹克(martyblazic)表示,“通过成立东曹上海分公司,

      来源:中国能源报 任伟男2011-07-20

      现阶段cigs薄膜太阳能电池产业化的真空制备方法主要有两种,即共蒸发法和溅射后硒化法,但该两种方法各有其难点,共蒸法的主要问题在于要在一个真空腔体内安装三个蒸发温度都超过1000℃的金属线性蒸发源,并且温度独立可控不受其他热源影响

      来源:南通强生光电科技有限公司2011-07-06

      目前,我司整合的60mw生产线,全部投入不超过1亿元人民币,该线核心装备pecvd和真空溅射设备与美国著名真空制造企业合作生产,激光刻线机采用全球著名的德国企业高精度产品。...目前,我司产能和产量居我国非晶薄膜电池同行工厂的前列。

      来源:中国科学院上海微系统与信息技术研究所新能源技术中心 孟凡英2011-06-15

      其cigs薄膜的技术路线是溅射加后硒化处理,核心就是后硒化处理。由于硒化过程采用有毒气体,硒化设备的设计非常重要,而市场上没有专业的硒化设备供应商。...其中薄膜太阳能电池占全球太阳能电池总产量的13.5%,这也是光伏市场薄膜电池产量的新纪录。目前在光伏市场上薄膜太阳能电池的产品类型主要有cdte薄膜电池、硅基薄膜电池和cigs薄膜电池。

      来源:北极星电力新闻网2011-03-31

      范继良介绍说,2007年8月宏威承接广东省平板显示装备研发项目的同时,利用真空、薄膜等共性技术,研发世界最先进的5.5代硅薄膜太阳能电池生产线,攻克了等离子加强化学气相沉积,磁控溅射,激光刻膜等关键技术

      来源:和讯股票2011-03-30

      9.安源股份(600397),公司引进国际顶级的德国von.ardenne公司的大型真空磁控溅射镀膜生产线,年产200万平方米低辐射(low-e)太阳镀膜玻璃,这种太阳膜技术可应用到所有太阳能产品中,通过控制膜层的性质

      来源:中国新能源网2010-10-13

      不过,其cvd装置及溅射装置等薄膜硅类太阳能电池用制造装置业务仍将继续。...薄膜光伏电池行业所需的设备花费远高于传统晶硅光伏电池。随着2008年下半年以来多晶硅价格的下滑,薄膜光伏电池原材料成本低的优点,就显得不够突出了。

      来源:互联网2010-05-21

      此次展出的展品主要是应用于薄膜太阳能电池领域的溅射靶材。...,安泰科技溅射靶材业务和cis薄膜太阳能电池项目也会伴随着光伏领域一起发展,牢牢把握这一难得的发展契机,为实现公司长久战略目标而努力。

      2006-08-30

      作为热电转换元件的关键技术,确立了利用溅射蒸镀法形成sige膜之后进行热处理的薄膜成形技术。因为sige热电转换材料的热电特性高,非常适宜采用半导体工艺。...将热电图、微加热器、触媒3个组成要素集成到了尺寸约为1×2mm2的薄膜上,制成了尺寸为4×4mm2的传感器芯片。

      2006-08-25

      作为热电转换元件的关键技术,确立了利用溅射蒸镀法形成sige膜之后进行热处理的薄膜成形技术。因为sige热电转换材料的热电特性高,非常适宜采用半导体工艺。...将热电图、微加热器、触媒3个组成要素集成到了尺寸约为1×2mm2的薄膜上,制成了尺寸为4×4mm2的传感器芯片。   

      2005-01-28

      由于半导体集成电路设备是半导体工艺技术的高度物化,在其研制中还必须掌握集成电路微细加工技术、集成电路薄膜生长技术、集成电路掺杂技术、高密度互连技术、封装技术等关键的半导体工艺技术,其技术难度之高是显而易见的...在平板显示器件(fpd)方面,tft-lcd的生产中采用了大面积制版、大面积光学曝光、多室磁控溅射、多室pecvd等诸多半导体设备;led的生产设备则包括mocvd、lpe在内的全套半导体设备;此外,pdp

      2003-08-21

      “有了这些经验和知识,我们就能够设计出我们希望生长出铜的表面,这样一来就能对薄膜进行完美的控制。”...当芯片制造商从铝转向铜互连时,他们发现铜沉积最好的方式不是溅射或蒸发,而是一种液体工艺—电极沉积(electrodeposition),即整片晶圆被浸入硫酸铜和硫酸内,并加上电压。

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