来源：solarzoom2012-06-11

hit电池之所以能取得这样高的光电转换效率是由于在太阳电池的p-n结中插入一个本征缓冲层(bufferlayer)，该本征缓冲层对si片表面的钝化作用使其界面特性得以改善。...少子寿命是钝化效果的直接反映，理论证明少子寿命越高，太阳电池的短路电流、开路电压也会越高。因此开展对本征非晶硅薄层钝化后硅片少子寿命的研究是制备高效hit电池的前提和关键。

来源：北极星太阳能光伏网2012-06-04

在前表面的钝化层下又进行了浅磷扩散以形成n+前表面场,提高短波响应。...正表面没有任何电极遮挡,并通过金字塔结构及减反射膜来提高电池的陷光效应。电池前后表面利用热氧钝化技术生成一层sio2钝化层,降低了表面复合并增加了长波响应,从而使开路电压得以提高。

来源：北极星太阳能光伏网2012-05-24

早期pesc电池采用浅结，然而后来的研究证明，浅结只是对没有表面钝化的电他有效，对有良好表面钝化的电池是不必要的，而氧化层钝化的性能和铝吸除的作用能在较高温度下增强，因此最佳pesc电他的发射结深增加到

来源：北极星太阳能光伏网2012-05-07

早期pesc电池采用浅结，然而后来的研究证明，浅结只是对没有表面钝化的电池有效，对有良好表面钝化的电池是不必要的，而氧化层钝化的性能和铝吸除的作用能在较高温度下增强，因此最佳pesc电池的发射结深增加到

来源：北极星太阳能光伏网（独家）2012-04-25

主要存在三方面的优势：作为减反射薄膜;钝化太阳电池表面从而降低表面复合速度;薄膜中丰富的氢可以钝化体内的缺陷态。影响三个优势体现的关键因素之一就是氮化硅中的硅含量。

来源：北极星太阳能光伏网（独家）2012-04-25

在降低硅片厚度以减少光伏成本时，要使用有效的表面钝化方法来减少表面复合与提高基区质量。（作者王涛）...sinx作为前表面钝化层可以降低表面复合并且提高基区材料的质量。但是，当硅片厚度很低时，很低低能量光子将穿过硅片而不能被吸收，jsc会出现降低的趋势。

来源：北极星太阳能光伏网2012-04-16

n型电池与p型电池对比针对n、p两种不同掺杂类型的电池，围绕硅锭均匀性、少子寿命、发射区制备、背场制备、表面钝化、钝化技术及电池效率做了对比分析。

来源：北极星太阳能光伏网2012-04-16

2、减少载流子auger复合，提高表面钝化效果当杂质浓度大于1017cm-3时，auger复合是半导体中主要的复合机制，而auger复合速率与杂质浓度的平方成反比关系，所以se的钱扩散可以有效减少载流子在扩散层横向流动时的

来源：光伏制造2012-04-09

实验发现，含氢的sinx膜对于硅表面具有很强的钝化作用，减少了表面不饱和的悬挂键，减少了表面能级。综合来看，sinx膜被制备在硅的表面起到两个最用，其一是减少表面对可见光的反射；其二，表面钝化作用。

来源：solarzoom2012-03-14

(2)高效率hit电池独有的带本征薄层的异质结结构，在p_n结成结的同时完成r单晶硅的表面钝化，大大降低了表面、界面漏电流，提高了电池效率。...(3)背面场(bsf)的研究背面场能改善背面复合速率和背表面反射，从而提高开路电压、增大短路电流。制

来源：亮报2011-12-06

由加拿大多伦多大学、沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学、美国宾夕法尼亚州立大学等研究学者组成的国际科研团队，使用无机配位体替代有机分子来包裹量子点并让其表面钝化(不易与其他物质发生化学反应)，研制出了迄今转化效率最高

来源：北极星太阳能光伏网2011-12-01

由加拿大多伦多大学jiangtang和tedsargent等教授率领,包括沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学、美国宾夕法尼亚州立大学研究学者在内的国际科研团队，使用无机配位体替代有机分子来包裹量子点并让其表面钝化

来源：科技部2011-11-23

由加拿大多伦多大学jiangtang和tedsargent等教授率领,包括沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学、美国宾夕法尼亚州立大学研究学者在内的国际科研团队,使用无机配位体替代有机分子来包裹量子点并让其表面钝化

来源：solarzoom2011-09-16

热氧化钝化表面技术已使表面态密度降到10卜cm2以下，表面复合速度降到100cm／s以下。...早期pesc电池采用浅结，然而后来的研究证明，浅结只是对没有表面钝化的电他有效，对有良好表面钝化的电池是不必要的，而氧化层钝化的性能和铝吸除的作用能在较高温度下增强，因此最佳pesc电他的发射结深增加到

来源：PV-Tech2011-07-25

“2011年下半年到2012年上半年间晶体硅电池表面钝化和抗反射层沉积设备的销售预计将大幅下滑，”他还表示，“2012年第四季度的销售将比2011年第一季度销售高峰时下降40％。”

来源：中国新能源网2008-10-29

缺点是电子束蒸发造成硅表面/钝化层介面损伤，使表面复合提高，因此，工艺中，采用短时蒸发ti/pa层，在蒸发银层的工艺。另一个问题是金属与硅接触面较大时，必将导致少子复合速度提高。

2005-04-26

聚酰亚胺专用树脂是主要用于ic芯片表面钝化、高密度封装器件的应力缓冲内涂层，多层金属互连结构和mcm的层间介电绝缘材料。...其中光敏型btpa-1000聚酰亚胺树脂具有特殊的光交联机理，无需添加其它光敏助剂即可进行光刻得到精细图形，制图工艺简单，可在最大程度上避免外来杂质对ic芯片表面的污染，适用于多层布线技术制造多层金属互连结构或芯片钝化