2003-07-31

设于岩手县的东芝电子半导体生产厂和富士通半导体厂的设备也有不同程度的损坏，两厂均已停产。此外，摩托罗拉在岩手县的独资企业东北半导体厂在此次地震中也有局部损坏，现已停产。

2003-07-07

nec电子公司总裁兼启动该项目的日本电子信息技术行业协会半导体执行委员会主席kaoru tosaka说。...统一的90纳米工艺将由松下、nec、renesas和东芝等公司定义，2004年，研究人员计划把中心所开发的晶圆工艺转让给批量生产厂家，然后开始下一代65纳米工艺的开发。

2003-04-16

主要有一个股份制企业：江苏长电科技公司、二个国企：华晶集成电路封装总厂、电子58所；一个中外合资企业：南通富士通公司：五个外商独资企业：苏州工业园三星电子、超微半导体、日立半导体、哈里斯公司和无锡东芝半导体

2007-04-09

这样，索尼公司将不会再和东芝以及nec电子续约。 　　据日本媒体报道，东芝公司和nec电子公司将重新签署一个新的合作协议。两家公司仍然将在半导体研发上进行合作。 　　

2007-02-15

此外，索尼还一直在与合作伙伴ibm和东芝研究芯片的其他用途，例如植入电视机和dvd影碟机等电子消费产品。此外，索尼的芯片在雷达和声波定位用途上也有很大的发展前途。 　　...然而电子消费品制造商是否应自己生产芯片还是个争论的话题，业界早有评论认为索尼在开发新的芯片上斥巨资是不明智的，尤其是芯片大厂broadcom和pmc-sierra也只是控制着设计而把生产外包给一些亚洲地区

2007-01-30

据vnunet报道，据悉此项技术由四家公司共同奉献，其中还包括amd、东芝以及索尼，预计将在2008年中期的时候开始大规模生产45纳米芯片。...ibm表示，他此次发布的技术和英特尔大同小异，都使用了high k和金属门技术，他们可以降低电子泄漏，并且保证芯片运行于更低的温度，另外还可以通过降低功耗来提高笔记本产品的待机时间。 　　

2007-01-29

ibm预计，该公司的新技术将于明年用于amd和东芝等合作伙伴的芯片。研究人员认为，通过英特尔和ibm研发的新技术，芯片生产工艺至少还可以再进步两代，达到22纳米。...英特尔周五表示，已经开发出新材料来制造晶体管，从而可以解决长期困扰芯片技术发展的电子泄漏和发热问题。与当前材料相比，新材料可以降低晶体管电子泄漏10倍以上，提升晶体管性能20%以上。