2004-03-05

这两家美国公司目前正在提供cdma2000 1x和cdma2000 1x evdo芯片样品，计划在今年第4季度开始商品化生产和销售，销售目标是美国和欧洲的手机市场。lg电子据说正在考虑使用这些芯片。...高通的“msm6500”芯片计划于今年晚些时候出货。与高通的这款芯片一样，eonex的“n1100”芯片也具有高速度通信和多媒体功能。

2003-11-13

其中基带芯片供应商包括德州仪器、adi、philips、英飞凌、agere、高通、conexant等，而射频芯片供应商包括英飞凌、德州仪器、adi、motorola、philips、高通、日立、和rfmd

2003-11-13

高通公司旗下qualcomm cdma technologies部门总裁桑贾伊·杰哈(sanjay jha)对道琼斯通讯社(dow jones newswires)表示，他所知道的所有大型半导体企业，包括...芯片业制造和研发中心 美国软件开发巨头甲骨文等企业目前已在印度城市海得拉巴和班加罗尔等新兴的高科技中心建立了开发中心，从而在其美国和印度业务之间建立起了24小时不间断的工作周期。

2003-11-10

美国模拟器件公司（analog devices, inc....这两种器件都是适合高通道密度应用的通用adc。　　

2003-04-22

德克萨斯州东部地区联邦地方法院禁止高通 公司的官员、员工以及代理销售或进口高通公司的这款调谐芯片以及包含该技术的参考设计。...高通公司计划对该裁决进行上诉，并表示，它不会立即影响客户的业务。 此前，二家公司已经有过多次法律纠纷。

2007-04-13

该设备可在多模块间实现皮秒级同步的精度，是线性和相控阵超声波ndt等构建高通道数系统的理想之选。　　...　　2007年4月，美国国家仪器有限公司（national instruments，简称ni）最新发布了2款广受欢迎的高速高密度数字化仪/示波器模块的pci版本，将ni高速pci产品的速度进一步提高到2

来源：eNet硅谷动力2007-03-05

　　据中国台湾媒体报道，中文版商业时报援引台湾设备制造商提供的消息称，美国无线技术厂商高通公司预期将向台湾的半导体制造商增加wcdma 芯片订单的数量。...媒体援引设备制造商提供的消息表示，高通与台积电的芯片订单将采用90纳米或更先进的制造技术，将帮助台积电12英寸晶圆工厂（fab 14工厂）的设备利用率提高到85%至90%。 　

2007-01-25

由于模拟和fpga公司更容易产生现金流，同时无晶圆厂半导体公司的资本开支较少，对收购者有巨大的吸引力，因此，美国国家半导体、maxim、linear、赛灵思、altera等公司都遭遇收购传言，只是2007...2006年，高通在继续高速赢利的同时，其专利政策受到越来越多的抨击，业界也开始进行反击。诺基亚、ti、博通以及ieee等大名鼎鼎的公司和组织集体“惩罚”了高通。

2007-01-05

之前入网测试的td射频芯片均是美国美信和adi公司的产品。 　　...在高通以前的平台上一个手机产品至少需要3个芯片，包括一个基带芯片、一个射频芯片和一个功耗控制芯片。现在高通推单芯片解决方案就把这几种功能融合到了一个芯片(soc)上。