来源：solarF2011-09-02

4、厚度仅7.5毫米(1/3英寸)5、超微型unifying接收器，无需安装多个usb接收器k750使用2.4ghz无线技术，还提供了usb延长转接头供台式机后置接口面板使用。...超微型接收器可保留在笔记本上。此外，您可轻松添加兼容的无线鼠标或键盘，无需安装多个usb接收器。

来源：工商时报2011-06-27

此外，有中东主权基金当靠山的全球晶圆(globalfoundries)，因有超微(amd)加速处理器(apu)稳定订单，暂时未受太大冲击。...面对英特尔及三星的抢单压力，台积电目前仍有技术及产能优势，下半年将加速28纳米制程微缩及量产速度，靠著拉大与竞争对手间产能及制程差距，维持其晶圆代工龙头地位。

来源：畅享网2011-06-27

“电线电缆行业、金属制造行业覆盖的领域很宽泛，从粗细角度来看可以涉及电力电缆、海底电缆、以及手术医疗器械中的超微电缆等。”乔治.布坎南介绍道。...axiserp解决方案与通用型erp定位不同，为企业提供的技术和服务会更精细化，这也成为axiserp深受行业内用户欢迎的绝对优势。

来源：Solarbe.com2011-05-26

此外，还正在推进超微细构造的制作方法实现实用化，例如采用扫描探针的纳米光刻以及自组织化等。来自立陶宛共和国多所大学的研究人员也预定今后来此工作。该项共同研究将以光子和光子材料为主要研究对象。...这是一个针对未来需要的能源技术和信息处理技术的纳米技术研究基地。双方计划在基础设施和实验设备等方面，投入总额为9000万美元的资金。

来源：机电商情网2011-03-18

如:基因芯片、放在人体内的超微型生化仪器、芯片实验室、生物大分子活性的空间构象测定仪器，以及核磁共振、高级质谱等高精尖的仪器。...所以，应该说:“中国元素分析仪器企业应该参与技术创新。

2010-10-20

目前，非晶超微晶软磁合金材料已制成各种各样磁性器件代替硅钢、铁氧体和坡莫合金等应用于电力工业、电子工业及电力电子技术领域。非晶合金变压器的总拥有成本(toc)低于9型变压器10。...国内只有置信等少数企业掌握非晶合金变压器铁芯生产技术。 总体上，铁芯及变压器的生产技术并不是制约我国推广非晶合金变压器的关键性因素，非晶合金带材的突破才能促成质的飞跃。

来源：中国电缆网2010-10-08

例如超微细漆包线，国内已有10多家生产厂商，但由于各种原因，约有三分之一仍需依赖进口。...陈昆认为，常规电缆的技术含量低，基本不存在市场准入门槛，整个行业的生产能力已远远大于市场需求，市场竞争呈现持续白热化状态。

来源：互联网2010-05-24

主管该项目的青岛昌盛日电太阳能科技公司负责人给记者一一介绍了他们自行设计研发的cigs薄膜太阳能电池全套设备，包括真空电子蒸镀机（e-beam)、全自动初始清洗机、超微线宽激光刻线机及合片层压高压一体机等生产核心设备

来源：中电投2009-03-11

日本东京大学的研究人员使用超微技术，在世界上首次成功利用电子自旋发电。这项技术有望应用于磁传感器或用来为超小型电子器械制造电源。

来源：信息周刊,　2008-08-05

为了协助vdi的推广，英特尔公司(intel，下称英特尔)在cpu中内嵌了博锐技术(vpro)和虚拟化技术，而超微半导体公司(advancedmicrodevices，下称amd)亦是如此。　　

2006-08-02

另一个令人担忧的因素来自于芯片巨头英特尔与超微之间，双方的价格战造成两败俱伤的局面，利润率大幅下降从而带动全球半导体类股指下降。...中国需要五六年时间接近与美国的差距，中国有许多的技术人才会成为业内的

2006-08-01

目前，非晶超微晶软磁合金材料已制成各种各样磁性器件代替硅钢、铁氧体和坡莫合金等应用于电力工业、电子工业及电力电子技术领域。非晶合金变压器的总拥有成本(toc)低于9型变压器10%。...如果我国在非晶合金带材的关键性技术上无法突破，整个非晶合金变压器行业将集体为日立金属打工。　　

2006-07-28

目前，非晶超微晶软磁合金材料已制成各种各样磁性器件代替硅钢、铁氧体和坡莫合金等应用于电力工业、电子工业及电力电子技术领域。非晶合金变压器的总拥有成本（toc）低于9型变压器10%。...如果我国在非晶合金带材的关键性技术上无法突破，整个非晶合金变压器行业将集体为日立金属打工。 　　

2005-10-10

东芝公司还计划采用超微细加工技术，进一步增加每枚单晶片可生产快闪内存的数量，降低生产成本。目前该公司生产的快闪芯片的电路宽度为90纳米，采用新技术后将缩小到70纳米。

2004-12-27

半导体业者指出，ibm微电子自2003年起快速在晶圆代工领域窜起，受到业界高度瞩目，期间陆续接获亚德诺、broadcom、intersil、nvidia、高通等大厂订单，并与超微amd、特许、英飞凌及三星等建立制程技术策略伙伴关系

2003-04-16

主要有一个股份制企业：江苏长电科技公司、二个国企：华晶集成电路封装总厂、电子58所；一个中外合资企业：南通富士通公司：五个外商独资企业：苏州工业园三星电子、超微半导体、日立半导体、哈里斯公司和无锡东芝半导体...目前，苏南微电子产业已具备0.35微米的工艺技术，0.4-0.6微米的大生产技术，6英寸硅片月投2万片、5英寸超1万片、4英寸2万片的能力，年产ic封装15亿块,tr封装近100亿只以上，以及比较完整的材料配套体系