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满足IC制造需求半导体材料创新为先

来源：《中国电子报》2007-03-07

随着信息产业的快速发展，特别是光伏产业的迅速发展，将进一步刺激多晶硅、单晶硅等基础材料需求量的不断增长。...宁波康强电子股份有限公司在键合铜丝产品的配方、结构和制备工艺方面具有自主技术创新，产品尺寸、精度、键合焊接性能和使用条件方面均达到或优于进口同类产品(产品尺寸、精度、键合焊接性能与进口相同，抗氧化性、应用条件优于进口产品

IC 材料半导体

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