北极星
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      2005-10-27

      如在传感器硅基板上添加抗原和抗体,加电状况下可快速识别病毒的种类。...以鉴定流感病毒为例,已知流感病毒大约135种,当不同病毒抗原与硅基板上的抗体结合时,电流会发生不同变化,由此可识别病毒种类。科学家认为,这种传感器的灵敏度可达传统检测方法的几十万倍。

      2005-06-03

      面对硅材料可能有的物理极限,胡正明认为,锗(ge)将有可能取代硅,成为半导体下一世代的替代材料,台积电也开始应用在硅基板上镀一层薄薄的锗,以改善硅材料的极限,不过锗要完全取代硅,短期之内还不太可能发生。

      2004-11-23

      而液晶、等离子、硅基液晶(lcos)和数字光处理(dlp)等技术的发展,也在促进电视广播向数字化方向的转变。

      2004-10-27

      据一些网络报导称,英特尔(intel)日前宣布,已取消开发用于投影电视的硅基液晶(lcos)芯片的计划。当初在1月份于拉斯维加斯举行的消费电子展览会上,英特尔公布了开发lcos芯片的计划。

      2004-10-14

      soi技术在芯片的晶体管与硅基片之间增加了一个绝缘埋层。这个绝缘层能够降低硅基片与活性晶体管之间的电容,从而使生产出的芯片速度更快,并且消耗的功率也更低。

      2003-12-30

      一项是可直接将应变硅和硅及绝缘膜结构(soi)相结合的ssdoi技术,另一项技术是在生产互补金属氧化物半导体(cmos)时,在同一晶圆上使用2种硅基层。  ...另外,该公司通过在一个晶圆上结合2种硅基层,成功地开发了空穴迁移率比利用原来技术生产的cmos高出1.5倍的元件,利用这项技术可将cmos性能提高40%-50%。

      2006-12-31

      英特尔和amd在每个硅基片上采用多核心技术,可以有效的处理多个并行任务,但是增加时钟频率则可使单任务运行更快。   power6拥有7亿只晶体管,核心面积341平方毫米,将以65nm技术制造。

      来源:《中国电子报》2007-03-14

      “十一五”期间,我们要积极开发90nm、60nm乃至45nm的高速、低功耗芯片和新型硅基集成电路的制造工艺技术,研究新型的光刻及离子注入技术,缩小技术差距。

      来源:中国中小企业金融服务信息网2007-03-08

      多年来,我国多晶硅的自主供货存在着严重的缺口,无论是半导体用还是太阳能电池用的多晶硅基本都靠进口,特别是由于近年多晶硅市场售价的暴涨,已经危及到我国多晶硅下游众多企业的正常运营,甚至影响到企业的生存问题

      2007-01-05

      这种芯片类似于标准的硅基芯片,但是它含有锗元素使得芯片的功耗更低,性能更佳。   “rs1012射频芯片是广晟微电子用了16个月的时间,先后投片二次才完成设计、优化和实现商用量产的。”

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