2005-10-27

如在传感器硅基板上添加抗原和抗体，加电状况下可快速识别病毒的种类。...以鉴定流感病毒为例，已知流感病毒大约135种，当不同病毒抗原与硅基板上的抗体结合时，电流会发生不同变化，由此可识别病毒种类。科学家认为，这种传感器的灵敏度可达传统检测方法的几十万倍。

2005-06-03

面对硅材料可能有的物理极限，胡正明认为，锗(ge)将有可能取代硅，成为半导体下一世代的替代材料，台积电也开始应用在硅基板上镀一层薄薄的锗，以改善硅材料的极限，不过锗要完全取代硅，短期之内还不太可能发生。

2004-11-23

而液晶、等离子、硅基液晶(lcos)和数字光处理(dlp)等技术的发展，也在促进电视广播向数字化方向的转变。

2004-10-27

据一些网络报导称，英特尔(intel)日前宣布，已取消开发用于投影电视的硅基液晶(lcos)芯片的计划。当初在1月份于拉斯维加斯举行的消费电子展览会上，英特尔公布了开发lcos芯片的计划。

2004-10-14

soi技术在芯片的晶体管与硅基片之间增加了一个绝缘埋层。这个绝缘层能够降低硅基片与活性晶体管之间的电容，从而使生产出的芯片速度更快，并且消耗的功率也更低。

2003-12-30

一项是可直接将应变硅和硅及绝缘膜结构(soi)相结合的ssdoi技术，另一项技术是在生产互补金属氧化物半导体(cmos)时，在同一晶圆上使用2种硅基层。　　...另外，该公司通过在一个晶圆上结合2种硅基层，成功地开发了空穴迁移率比利用原来技术生产的cmos高出1.5倍的元件，利用这项技术可将cmos性能提高40%-50%。

2006-12-31

英特尔和amd在每个硅基片上采用多核心技术，可以有效的处理多个并行任务，但是增加时钟频率则可使单任务运行更快。 　　power6拥有7亿只晶体管，核心面积341平方毫米，将以65nm技术制造。

来源：《中国电子报》2007-03-14

“十一五”期间，我们要积极开发90nm、60nm乃至45nm的高速、低功耗芯片和新型硅基集成电路的制造工艺技术，研究新型的光刻及离子注入技术，缩小技术差距。

来源：中国中小企业金融服务信息网2007-03-08

多年来，我国多晶硅的自主供货存在着严重的缺口，无论是半导体用还是太阳能电池用的多晶硅基本都靠进口，特别是由于近年多晶硅市场售价的暴涨，已经危及到我国多晶硅下游众多企业的正常运营，甚至影响到企业的生存问题

2007-01-05

这种芯片类似于标准的硅基芯片，但是它含有锗元素使得芯片的功耗更低，性能更佳。 　　“rs1012射频芯片是广晟微电子用了16个月的时间，先后投片二次才完成设计、优化和实现商用量产的。”