来源：今日自动化2011-07-07

目前新型传感器技术包括固态硅传感器技术、光纤传感器技术、生物芯片技术、基因芯片技术、图像传感器技术、全固态惯性传感器技术、多传感器技术等。“十二五”将以智能传感器作为重点，进行关键技术攻关。

来源：中电会展与信息传播有限公司2011-03-01

无锡天豪电子、温州巨人电器、爱克斯电气等…关于第77届中国电子展：时间：2011年4月8日-10日地点：深圳会展中心主题：新技术、新产品打造一站式选型采购平台规模：2500家展商、10万买家展区设置：1号馆：传感器

来源：电子产品世界2010-10-28

传感器技术 (1)mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀(drie)工艺或igp工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器：如用微硅电容传感器

来源：中国传动网2010-10-14

发展重点 传感器技术 (1)mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀(drie)工艺或igp工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器：如用微硅电容传感器

来源：中国能源报2009-07-09

建筑能效提高主要包括以下几个方面，如设备、灯光照明、玻璃、太阳能板、光伏电池、先进的传感器及控制系统以及暖气制冷等。这些都是需要改进的节能项目。　　...这笔高达3.46亿美元的投资主要分为：　　1亿美元用于先进的建筑系统研究；7000万美元用于居民住宅发展和部署；5350亿美元用于商业建筑；7250亿美元用于转变建筑和家电市场；5000万美元用于固态照明研究与发展

2006-09-13

公司现代理韩国韩荣电子株式会社所有系列产品：智能数显温控表、计数器/计米器/计时器、时间继电器、频率转速线速度表、数显电流电压表、接近开关、光电开关、旋转编码器、调功器/固态继电器、温度传感器、传感器控制器

2006-08-21

传感器 　(1) mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（drie）工艺或igp工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器：如用微硅电容传感器

2006-08-03

3.发展重点 3.1 传感器技术 （1）mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（drie）工艺或igp工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺

2006-07-17

随着传感器技术、固态技术、微电子技术、计算技术等学科的飞速发展，一种高精度、低驱动、高可靠性、低功耗、占用空间小、重量轻和快速响应的崭新的微型电子机械系统的传感器即将在世界展现。 　　

2006-02-10

　　从中国科学院电子学所得知，第16届固态传感器、执行器与微系统国际会议将于2011年在北京举行，此次获得最高学术会议主办权标志着我国传感技术领域的发展水平得到了国际同行的认可。

2005-07-21

发展重点 传感器技术 （1）mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（drie）工艺或igp工艺；封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺；新型传感器

2004-12-31

三、重点发展的前沿及关键技术 　　1、传感器技术 　　发展重点是： 　　（1）mems工艺和新一代固态传感器 　　①微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（drie）工艺或igp工艺； 　　②封装工艺：如常温键合倒装焊接

2006-12-20

发展重点 　　传感器技术 　　（1）mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（drie）工艺或igp工艺；封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺；新型传感器

2007-04-13

，惯性传感器(加速度计与陀螺仪器件)2008年将成为固态传感器领域中的最大产品类别。...icinsights表示：“约有80%的固态传感器和致动器有用微电机系统(mems)技术，以完成变换器功能。”