来源：电子产品世界2011-06-21

虽然获利空间一再受到压缩，供应链报价也不断下探，不过ims认为2012年恐怕业者若要让市场成长脚步持续，供应链报价向下情况就得继续，而多晶矽和晶圆供应业者在这当中将扮演关键性角色。

来源：DigiTimes2011-06-21

美国能源部于17日提供1.5亿美元有条件的贷款，以支持1366 technologies公司发展多晶矽晶圆技术。能源部在声明中指出，这项技术所采用的先进制程可能有助降低太阳能晶圆成本约50%。

来源：慧聪电子网2011-05-09

为了怕下半年进入旺季后，没有足够的矽晶圆供给量，台、日、韩等地半导体厂积极下单拉货，矽晶圆价格自然水涨船高，业者评估第2季及第3季的涨幅恐达10~15％。

来源：索比太阳能2011-05-05

法人也指出，虽然上游矽晶圆厂绿能领先同业公布的营收仍有1.9%的小幅月增率，但降价的压力已经蔓延至上游，也恐侵蚀上游矽晶圆q2的获利。...就算上周多晶矽晶圆报价也同步跌破3美元，台厂太阳能业者指出，还是不敷成本，干脆不要进料、减少生产。

来源：国际新能源网2011-04-22

艘鼓韪敼n旗下半导体矽晶圆及led蓝宝石基板分别独立成单一公司，绿能则以矽晶圆及矽晶薄膜太阳能为主，达能与旭晶则单纯以太阳能矽晶圆为主。

来源：慧聪电子网2011-03-22

太阳能业者指出，受到多晶矽现货价供应不足的影响，再加上日本地震的预期心理，多晶矽现货或合约价走势都被认为向下降的难度增，预估也将进一步影响太阳能矽晶圆第2季报价，推往整个产业供应链来看，意谓著太阳能系统安装的成本难大幅下降

来源：互联网2011-03-08

6吋多晶矽晶圆3月现货市场每片报价达3.8美元，相较2月每片3.6美元月涨幅高达5.5%。...太阳能料源缺乏情况持续，3月6吋太阳能矽晶圆现货价每片站上3.8美元，相较2月3.6美元上涨5.5%，多晶矽报价一路从2月每公斤70美元，至目前70~80美元，但受到大陆市场缺料情况加剧，每公斤多晶矽达

来源：Solarbe2011-01-12

大陆太阳能矽晶圆制造商浙江昱辉阳光能源(renesolaltd.)大涨8.44%，收10.53美元，创2010年11月15日以来收盘新高。

来源：索比太阳能2010-10-29

台湾太阳能电池厂升阳科技（3561）与矽晶圆厂中美晶（5483）昨天宣布，双方董事会通过备忘录，将合资成立中阳光伏，各持股45%，并引进宏达电董事长王雪红个人的欣东投资公司10%股权。...中美晶昨天参加柜买中心举办的业绩发表会，总经理徐秀兰表示，中阳光伏为台湾首家从长晶、晶圆到太阳能电池研发、制造、销售与管理同步垂直整合的太阳能电池公司，预计2011年开始建厂，最快明年底或2012年初开始投产

来源：环球光伏网2010-10-08

这是友达继2009年取得日本太阳能上游多晶矽及晶圆专业大厂 m. setek过半股权后，再与目前太阳能电池量产转换效率最高的公司sunpower携手策略联盟，而友达与sunpower合资在马来西亚兴建的太阳能电池厂

来源：环球光伏网2010-09-01

ldk在太阳能领域发展模式将朝「哑铃型」模式发展，矽晶圆及模块将是2011年布局重点。　　　　...，太阳能电池部分目前产能仍小，但2011年规划12亿瓦的年产能，达矽晶圆的3分之1产能，主要是为了配合客户投入研发及处理外观相对较不理想的b规矽晶圆。　　　　　　

2006-11-28

而来自台湾半导体业界的消息则称，日月光的台湾竞争对手矽品公司，以及下游合作厂商台积电都将开会，分析此事件可能带来的局势影响，以及未来的合作走向。 　　曲线投资大陆？ 　　...同为半导体封装测试企业的江苏长电科技一位资深人士对记者表示，这对大陆半导体晶圆代工厂商来说，不啻为一个好消息。 　　据介绍，目前中国大陆的半导体封装测试面临巨大供需缺口。大陆封测

2005-02-18

重庆西南集成电路设计有限责任公司 　　80 珠海炬力集成电路设计有限公司 　　81 科广电子（珠海）有限公司 　　82 西安深亚电子有限公司 　　83 西安联圣科技有限公司 　　84 厦门联创电子股份有限公司 　　85 福州高奇晶圆电子科技有限公司

2004-09-24

双极ic设计、分立器件设计、晶圆制造、封装测试和产品市场占有率均处于国内领先地位，是全国七个集成电路产业化基地之一。位于无锡的电子58所、华润微电子等国家重点项目，在国家投入支持下迅猛发展。 　　...亿恒科技、上华半导体、华晶矽科、强茂电子等一大批集成电路设计、封装、测试企业先后在无锡建成了集成电路产业化基地，而华友微电子、无锡高新气体的建设又使无锡新区集成电路产业加速发展拥有了自己专门的集成电路电镀中心和特种工业高纯气体供应中心

2003-09-18

故至90年代初，无端衍生公司抑或由海归派如由笔者所创办之，或（后与茂矽合并）等均属生产标准型产品之制造企业。　　...后一方面随着集成电路晶圆尺寸与集成度之提高，特别是进入以八吋晶圆制造为主的时代后，建厂成本也日益提高，一般新兴的ic设计公司，难以垂直整合自建晶圆厂，而需要晶圆代工服务。

2003-04-16

以半导体集成电路为代表的设计、晶圆、封装、测试、材料的产业链的确立，使江南微电子掣引“中国芯”，“芯”火燎原之势--势不可挡。 　　...是国内的一支重要ic设计力量，主要有：东南大学国家级专用集成电路工程技术研究中心、东南大学射频与光电集成电路研究所、江苏东大通信公司、南京微盟电子有限公司；中电科技集团第58研究所、55研究所;无锡华润矽科公司