来源：OFweek 工控网2015-02-02

士兰微：归属于上市公司股东净利润同期上升30%--50%杭州士兰微电子股份有限公司是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司主营电子元器件，拥有电阻传感器技术。

来源：AEG2014-12-16

高科技软件园区内的软件开发、系统集成、芯片设计、动漫游戏等产业对用电品质要求极高，且因地处海边，环境湿度大，夏天温度高等环境，对用电安全及质量提出了很高的挑战。...aeg自1887年成立于德国柏林，aeg是现代电气工程的先行者，aeg是德国技术、德国制造的代名词, 代表着性能卓越和精密设计。

来源：观察者网2014-10-13

igbt器件产业分为igbt芯片设计、芯片制造和igbt器件封装三部分。其中芯片设计和制造又是最为尖端的环节，高端igbt芯片的成本约占igbt模块的50%左右。

来源：慧聪电气网2014-10-11

控制器采用超强干扰芯片设计，整机系统自检，工作中不死机，避免产生不补偿或过补。...模块化，安装简单，维护方便，接线少，能够满足旧项目改造或者柜体的模块化设计。

来源：OFweek 光通讯网2014-09-28

，ltd)博创科技股份有限公司是一家由美国通信行业的资深专业人员回国创办的中外合资企业，公司致力于平面波导(plc)集成光学技术的规模化应用，在波导集成器件芯片设计、器件测试和封装领域实力雄厚，拥有多项核心技术和世界领先的高效率的生产工艺

来源：中国仪表网2014-09-16

尤其是在超高频、微波产业链中，目前从事芯片设计的企业为数不多，芯片技术能力、工艺水平与世界先进国家存在较大差距。...国内众多厂商也渐渐认识到芯片才是核心，如果没有自己的芯片而是依靠进口，就等于在日后的成本、供应等方面埋下了安全隐患。

来源：物联中国2014-09-04

但我国在基础芯片设计、高端传感器制造、智能信息处理等产业环节依然薄弱，对此，工信部日前发布2014年物联网工作要点，2014年要突破核心关键技术，重点推进传感器及芯片、传输、信息处理技术研发。

来源：金融投资报2014-08-19

即武汉电信器件有限公司)完成了对有源光器件的产业整合，从此公司产品覆盖了有源、无源以及光电混合的全系列各类光器件和模块;2013年上半年，公司收购了丹麦ipx，获得了基于pecvd(等离子体增强化学气相沉积法)的芯片设计制造核心技术

来源：OFweek物联网2014-08-08

核心能力与优势：新大陆拥有国际领先、完全自主知识产权的物联网二维码核心技术、行业芯片设计技术、环保紫外c消毒技术和大型臭氧发生器技术。...2010年正式发布了“全球首颗物联网应用二维码芯片”，在环保领域“大功率臭氧发生器”实现突破并出口海外市场。

来源：中商情报网2014-07-09

整体看来，我国在m2m服务、中高频rfid、二维码等产业环节具有一定优势，在基础芯片设计、高端传感器制造、智能信息处理等产业环节依然薄弱。...在工业物联网领域研制成功了面向工业过程自动化的工业无线通信芯片。在物联网服务业中，我国三大运营商的m2m服务一直是产业亮点。中国移动和中国电信分别把物联网业务基地升级成为物联网分公司进行市场化经营。

来源：C1142014-06-30

例如，英特尔通过不断提升芯片设计和制造工艺以及配套软件开发的能力，提升在物联网产业中的话语权。...专家观点浙江省副省长毛光烈加长四块短板物联网产业的发展正在全球范围内提速，做强物联网产业链，要加长4块短板：一是为实现业务两化深度融合、装备一体化融合提供服务的创新设计产业，二是核心芯片、关键元器件、操作系统软件等专用的电子信息产业

来源：观察者网2014-06-25

美国amd公司芯片生产线，目前世界上只有美国能生产商用cpu杨学山说，《纲要》突出了芯片设计芯片制造封装测试装备与材料全产业链布局，在此基础上协同发展，进而构建芯片软件整机系统信息服务生态链。

来源：英飞凌科技(中国)有限公司2014-06-23

第五代碳化硅二极管采用了新的紧凑式芯片设计，将pn结设计融合到肖特基二极管单元场中。这种设计降低了芯片区的微分电阻。

来源：中国科学报2014-06-23

中国工程院院士丁荣军介绍，igbt芯片技术从6英寸发展到8英寸不仅是量上的变化，更是质的飞跃，其突破了新颖的元胞与保护环设计、高能质子掺杂、芯片铜金属化工艺等关键技术，使芯片负载提高了50%，材料成本下降了

来源：通信世界网2014-06-18

但我国在基础芯片设计、高端传感器制造、智能信息处理等产业环节依然薄弱，对此，工信部日前发布2014年物联网工作要点，2014年要突破核心关键技术，重点推进传感器及芯片、传输、信息处理技术研发。

来源：中国电力电子产业网2014-06-13

上述负责人说，拥有中国电科(杭州)物联网研究院、中科院杭州射频识别技术研发中心，香港科技大学杭州物联网智能技术中心等技术服务平台，杭州基本形成了包括关键控制芯片设计研发、传感器和终端设备制造、物联网系统集成以及相关运营服务的全产业链体系

来源：人民邮电报2014-06-10

整体看来，我国在m2m服务、中高频rfid、二维码等产业环节具有一定优势，在基础芯片设计、高端传感器制造、智能信息处理等产业环节依然薄弱。...在工业物联网领域研制成功了面向工业过程自动化的工业无线通信芯片。在物联网服务业中，我国三大运营商的m2m服务一直是产业亮点。中国移动和中国电信分别把物联网业务基地升级成为物联网分公司进行市场化经营。

来源：中国电力电子产业网2014-06-09

丹尼克斯公司是世界上少数的集设计、研发和制造能力于一体的独立的电力电子器件制造商之一，其拥有的一条4英寸igbt芯片设计、制造、模块封装的完整全套技术，是中国南车所看中的，尽管这条技术线并不能完全满足中国市场的需求

来源：中国电力电子产业网2014-06-09

最近，有几家设计mp4和数码相机主芯片的公司甚至正考虑将主芯片中的电源管理功能分离出来，他们希望电源管理芯片设计公司能提供配合其主芯片工作的电源管理解决方案。他们做出这样的选择，理由其实很简单。

来源：ofweek物联网2014-04-14

据多家芯片制造商反映，目前国内芯片研发设计能力相对有限，国内芯片至今仍大量依赖进口，国内芯片设计制造将难以跟上物联网的发展势头。