来源：北极星太阳能光伏网2012-02-27

十二五中国将重点发展光伏生产专用设备：支持还原、氢化等多晶硅生产设备，大尺寸、低能耗、全自动单晶炉，吨级多晶硅铸锭炉，大尺寸、超薄硅片多线切割机，硅片自动分选机等关键光伏生产设备。

来源：北极星太阳能光伏网2012-02-26

在重点发展方面，包括支持低能耗、低成本的太阳能级多晶硅生产技术；支持高效率、低成本、大尺寸铸锭技术，重点发展准单晶铸锭技术；重点发展高倍聚光化合物太阳能电池产业化生产技术；重点发展bipv组件生产技术等...十大领域列为发展重点《规划》将十大领域列为十二五期间的发展重点：高纯多晶硅、硅碇/硅片、晶硅电池、薄膜电池、高效聚光太阳能电池、bipv组件、光伏生产专用设备等。

来源：中商情报网2012-02-24

十二五中国将重点发展光伏生产专用设备：支持还原、氢化等多晶硅生产设备，大尺寸、低能耗、全自动单晶炉，吨级多晶硅铸锭炉，大尺寸、超薄硅片多线切割机，硅片自动分选机等关键生产设备。

来源：互联网2012-02-13

在晶体硅太阳能电池成本构成中硅片占到了一半以上，因此降低硅片的成本，提高硅片的质量，对于光伏行业的发展有着极其重要的意义。...2009年11月，晶龙集团一次性投入3000万元作为专门的研发经费，以东海晶澳太阳能科技有限公司总经理黄新明博士为核心的研发团队，成功研发出准单晶硅铸锭技术，但门槛在于晶体生长速度与晶体质量的无法兼顾，且大尺寸硅锭的量产难度高

来源：北极星太阳能光伏网2011-12-15

提高单机自动化水平和效率，增加批次装片量；设备间自动化装置的应用，减少人工干预，提高整线生产效率；配合用户进行新工艺的探索实验，进一步提高电池的光电转换效率；进一步发展适合大尺寸、薄硅片的工艺技术设备，

来源：北极星太阳能光伏网2011-11-21

在未来3-5年内，进一步支持大尺寸、全自动单晶炉，吨级多晶硅铸锭炉，大尺寸、多线切割机，硅片自动分选机等太阳能硅片关键生产设备的国产化，支持多槽制绒清洗设备，全自动平板式pecvd，激光刻蚀机，全自动印刷机等晶硅电池生产线设备和

来源：中国能源报2011-10-12

这表明传统的拉晶与多晶铸锭技术都将面临淘汰，大规模、大尺寸、直接成型的单晶硅片一定是今后的发展方向。...目前在整个的硅片生产产业链中，从传统的氧化硅，二氧化硅，到金属硅，提炼高纯多晶硅，切片、电池片、组件到硅片，整个的产业环节成本来看，只有提纯硅环节是成本最大的，也是未来降价空间最大的环节。

来源：保定日报2011-09-07

三个主要研究方向：一是硅材料制备及特性研究，包括低成本、低能耗、无污染的太阳能级硅材料提纯工艺和产业化，太阳电池级大尺寸低成本多晶铸锭和单晶生长技术，超薄晶体硅片制造技术和物理性能等；二是高性能太阳电池及组件研究

来源：和讯股票2011-09-07

本次项目达产后,将新增多晶炉400台、大尺寸单晶炉50台、区熔炉30台和多晶硅片4800万片的生产能力。新增产能对应的收入规模达到20亿,相当于2010年收入规模的2倍。...我们坚定看好光伏行业长期广阔的发展前景,但短期内行业处于景气回落后的修复阶段,硅片与电池组件生产企业的扩产计划存在被推迟的可能。

来源：中华电源网2011-08-25

友达经过与两家公司的合并，大尺寸面板市占率位居全球领先地位。友达光电亦是全球第一家于纽约证交所(nyse)股票公开上市之tft-lcd制造公司。...保利协鑫能源控股有限公司，2010年度企业营业收入为1584706万元人民币，全球排名第二十三，公司是全球领先的多晶硅及硅片供应商，为光伏发电提供质优价廉的原材料。

来源：全景网络2011-08-25

看好光伏行业长期增长前景，光伏设备制造子行业相对于晶体硅/硅片/电池片/组件生产而言，技术门槛较高，子行业内的龙头企业预期会有较好的增长前景。...公司主推的jrdl-1000和1100型单晶炉在投料量和单位能耗上显著优于市场上的主流产品，jrdl-1040-at型单晶炉既可以拉制大尺寸太阳能级单晶硅，又可以拉制半导体级单晶硅，市场空间广阔。

来源：中国电子报2009-03-19

、薄硅片工艺等，以节约硅材料降低成本；带废气排放收集处理装置，降低废气及中间生成污染物排放，满足更严格的环保法规。...提高单机自动化水平，增加批次装片量，提高单机生产效率；设备间机械手自动转送，在线检测，提高整线生产效率，减少人工干预，降低碎片率；将更先进的工艺技术物化于设备，进一步提高太阳能电池的光电转换效率，降低每瓦成本；适合大尺寸

来源：《中国电子报》2007-03-14

在6-8英寸用光刻机、刻蚀机、离子注入机、立式扩散炉、快速热处理设备，氧化扩散设备、化学腐蚀设备、硅片清洗设备、划片机、键合机、集成电路自动封装系统等设备实用化的基础上，提供批量供应。...宽禁带化合物半导体材料，新型互连材料等材料；努力掌握6-8英寸集成电路设备的制造技术；力争实现12英寸65纳米激光步进光刻机、大角度倾斜大剂量离子注入机、金属氧化物化学气相沉积设备，高密度等离子体刻蚀机、大尺寸扩散炉等重大关键装备的产业化