北极星
      北极星为您找到“工业级芯片”相关结果458

      来源:北京康拓工业电脑公司 陈懿2011-05-12

      在所有同一类型的模块中,除主cpu不同外,力求其他硬件功能模块都保持一致,这样可以使软件在主控模块中汇编级兼容,在其他模块中c语言级兼容,方便用户系统的移植。...对于采用80x86的系统,只需加上总线驱动芯片就可基本满足目前isa的要求,同时也可以最大限度地利用目前与80x86配套的芯片,显然这些芯片的价格也比较适宜。

      来源:中国能源信息网2011-03-22

      雷泰公司生产的marathon 系列红外测温仪是专为恶劣的工业环境应用所设计的工业产品,测温范围为-40℃~3000℃,这款红外测湿仪拥有高性能的光学镜头,光学分辨率最高可达300:1,响应时间有2ms

      来源:RFID世界网2010-12-22

      中国物联网未来五年的发展将提供万亿级别的商机,有了风险投资资本的支持,企业将如虎添翼,占得先机。...其中,云计算、二维码和rfid、传感器、智能芯片等领域属于核心技术,以此为基础开发的物联网应用,不但具有重要的技术价值,还具有难以估量的投资价值。

      来源:通信产业网2010-11-26

      研祥集团也是较早涉足风电领域的硬件设备提供商之一,在工业平板电脑、平板显示器、测控一体机、一体化工作站、工业以太网交换机等方面都已有多款成熟产品走进新能源市场。

      来源:电子工程世界2010-11-24

      全球新能源的需求日益增加,我国不断号召节能减排,绿色生产,从led到芯片的功耗,器件级的绿色朝着降低电能的使用不断发展。同时,太阳能、风能、核能生产的呼声也越来越高,今天我们借签约的东风只谈风能。

      来源:扬州品胜电气科技有限公司2010-10-08

      3.与国家重点工程相配套的过程控制系统和测控装备及其系统集成技术 工业发达国家高新技术仪器仪表产品品种约占 总品种的75%,而国内还不到20%。...(3)开展分析仪器微型化和相关微根系技术的研究,重点进行微分析仪器使用的共性技术和新技术的研究、如微流控技术、微加工技术、微检测技术、微光源、全电子分光系统、微分光仪、新型芯片等的研究。

      来源:中华工控网2010-09-19

      3.与国家重点工程相配套的过程控制系统和测控装备及其系统集成技术 工业发达国家高新技术仪器仪表产品品种约占 总品种的75%,而国内还不到20%。...(3)开展分析仪器微型化和相关微根系技术的研究,重点进行微分析仪器使用的共性技术和新技术的研究、如微流控技术、微加工技术、微检测技术、微光源、全电子分光系统、微分光仪、新型芯片等的研究。

      2010-08-23

      h7920 3g evdo路由器是宏电2010年新推出的一款3g路由器产品,是一款高性能处理,能够充分满足客户需求的工业3g路由器。...作为国内物联网急先锋,宏电拥有精湛而雄厚的技术研发实力,从解决方案到终端产品再到上游芯片,宏电已逐步完成了物联网各层面的全方位布局。相信随着时间的推移,宏电在物联网领域将会走得更远,飞得更高。

      来源:互联网2010-01-06

      日精nd258a系列专业数传模块则采用了目前最为先进的专业rf设计技术,并结合强大的软件功能,使产品的各项技术指标、功能及可靠性真正达到了工业产品的水平,主要技术特点如下: ◆ 日本原装产品.采用专业

      来源:互联网2009-09-27

      普通芯片的功能都是固定的,而fpga更像一张白纸,用户可以根据需求,使用硬件描述语言等设计手段,设计出各种数字功能。...我们继续加强对客户的技术支持能力,在过去一年里我们增加了技术专家的数量,使我们的技术支持从器件级的技术支持上升到系统级的技术支持。

      来源:互联网2009-09-27

      并且能满足工业宽温度、潮湿、震动的现场恶劣工作环境要求。   isoz-w系列温度信号隔离放大器使用非常方便,只需很少外部元件,即可实现pt100热电阻信号的隔离变送。...该电路在同一芯片上集成了一组多路高隔离的dc/dc电源,几个高性能的信号隔离器和热电阻线性化、长线补偿、干扰抑制电路,特别适用于pt100热电阻信号隔离转换成标准信号,温度信号的变送与无失真远传,工业现场

      来源:互联网2009-09-03

      半导体照明方面,包括衬底、外延及芯片,封装,半导体照明产品,半导体生产设备等等。   ...核能产业方面,重点发展核堆工业供热系统、核电站核岛系统、核岛系统集成。   风能方面,重点发展高效立式风力发电整机系统、桨叶式风力发电整机及关键零部件。   

      2005-05-17

        集多个功能芯片于单一封装内的系统级封装(sip)正成为业界的新宠,相比于传统的多芯片封装(mcp),系统级封装正朝着集成更多裸片、面积更小、更溥的方向发展。

      2005-04-12

      cell芯片不仅能够推进在电影和其它家庭娱乐开发等数字媒体领域的应用软件和板级电子产品的性能,而且在政府实验室、数字安全、高等教育和深度计算领域也颇具潜力。...  近日,ibm宣布将向采用cell芯片的厂商提供全新的设计服务,帮助它们进入到更为广泛的电子产品中,特别是那些对于图像应用有着严格要求的领域,如航天、国防、工业以及医疗领域。   

      2005-03-07

      客户可使用赛灵思及其合作伙伴的自动化软件工具和提供预定义系统级功能的ip软件内核对芯片进行编程,从而实现特定的逻辑功能。   ...赛灵思的技术为全球众多的产品创新提供了支持,并被广泛应用于各种应用中,包括电信设备、计算基础设施、数字消费产品、汽车和工业工具等。   赛灵思在其全球规划中将中国视为一个战略性市场。

      2004-05-12

      如今,对可靠性的关注已成为芯片产业的“真正中心”。随着半导体产业向新材料、在同一裸片有多个器件类型的复杂系统芯片解决方案转移,新的失效模式威胁也随之逼近,现任德州仪器公司cto的stork表示。

      2003-07-07

      该中心名为先进系统芯片研究与开发中心,是为芯片制造商分担深亚微米工艺技术不断增加由个体无力承担的研发费用而设立的。近期,研究人员将重锤出击,推出面向90纳米工艺和掩膜的标准规范。   

      来源:国际电子商情2007-04-23

      通信、工业、医疗及汽车应用集成电路设计者和制造商奥地利微电子公司(austriamicrosystems)日前宣布,随着内置闪存的单相系统芯片计量集成电路的推出,公司旗下的电度表集成电路产品系列又添一款新产品

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