来源:电子信息产业网2013-09-27
2012年推出4模11频基带芯片lc1761的联芯科技,其总裁助理刘光军表示明年将会推出lte全模产品,进一步满足市场需求。除了支持全模,未来还将进一步着力增强芯片集成度、图形处理能力及优化的算法。