来源:中国半导体照明网2014-01-03
领先的工艺技术 高压芯片从外观来看就像是好几颗小芯片凑在一起,可以称它们叫做微晶胞,这些微晶胞必须在电性上有所连结,才能让高压直流电驱动这一整颗高压芯片,微晶胞电性连结是高压芯片的一个重要技术。