北极星
      北极星为您找到“LED无封装产品”相关结果26

      来源:福建发改委2024-03-29

      38 安溪粒量科技厂区建设项目39 泉州台商投资区翰鸿5g无线通信设备产业化项目40 河钢数字化增材制造项目41 三明海神立体安防无人车无人机智能工厂42 速光5g通讯无源器件生产项目43 仙游县瑞声数码蓝牙智能终端全产业链项目

      来源:福建省数据管理局2024-03-28

      38 安溪粒量科技厂区建设项目39 泉州台商投资区翰鸿5g无线通信设备产业化项目40 河钢数字化增材制造项目41 三明海神立体安防无人车无人机智能工厂42 速光5g通讯无源器件生产项目43 仙游县瑞声数码蓝牙智能终端全产业链项目

      来源:福建省发展和改革委员会2024-03-26

      38 安溪粒量科技厂区建设项目39 泉州台商投资区翰鸿5g无线通信设备产业化项目40 河钢数字化增材制造项目41 三明海神立体安防无人车无人机智能工厂42 速光5g通讯无源器件生产项目43 仙游县瑞声数码蓝牙智能终端全产业链项目

      来源:重庆市经济和信息化委员会2023-11-29

      着力开展半片/多分片、叠片、拼片等小间距/零间距高效晶硅组件封装技术研发。加快补齐新型磷酸盐材料、三元材料、无钴正极材料、硅碳负极材料、高性能隔膜、高端电解液、固态/半固态电解质等关键材料配套。

      来源:山西省人民政府2022-06-09

      第三代半导体产业链要围绕“材料—装备—芯片—封装—应用”链条,打造大尺寸碳化硅衬底、高端晶圆检测设备、高效深紫外led芯片等进口替代产品,构建国内先进的第三代半导体产业链。...据悉,首批确定的十大重点产业链主要任务是:特钢材料产业链要围绕“原材料开采加工—特殊钢、精品钢冶炼及压延—零部件加工及装备制造”链条,打造精品钢、高端冷轧硅钢、极薄无取向硅钢、车轴钢等高附加值产品,构建具备世界级核心竞争力的特钢产业链

      英威腾DA300直线型驱动在固晶机上的应用

      来源:深圳市英威腾电气股份有限公司2019-05-23

      随着技术发展、产品成熟、厂商积极推动、智慧照明相关概念普及,中国led市场进入高速发展阶段。在led封装工艺中,固晶焊线是非常重要的环节,工艺的好坏会对led封装器件的性能造成巨大的影响。

      关于对《战略性新兴产业重点<mark>产品</mark>和服务指导目录》(2016版)征求修订意见的公告

      来源:北极星环保网2018-09-25

      (hvpe)等外延装备,高强度气体放电灯用大功率电子镇流器、感应耦合等离子体(icp)刻蚀机等芯片、封装关键设备,大尺寸高效低成本led外延生长、芯片制备产业化技术装置,高效白光led新型封装技术及配套材料开发

      《山西省节能环保产业2017年行动计划》印发(附全文)

      来源:北极星环保网2017-11-23

      5.高效照明产品。支持高效照明产品的研发制造,加快大尺寸外延芯片制备、集成封装等关键技术研发,快硅衬底led技术产业化,支持led智能系统技术发展。发展led衬底材料外延片芯片封装应用全产业链。

      来源:深圳贵扬紫光2017-07-28

      同时,具备了磊晶圆、芯片、封装、模块等led相关生产体制,可稳定地供给产品。...当前我们已经开始促进无汞替代品的应用

      【重磅】关于对《战略性新兴产业重点<mark>产品</mark>和服务指导目录》2016版征求意见的公告

      来源:北极星环保网2016-07-06

      (hvpe)等外延装备,高强度气体放电灯用大功率电子镇流器、感应耦合等离子体(icp)刻蚀机等芯片、封装关键设备,大尺寸高效低成本led外延生长、芯片制备产业化技术装置,高效白光led新型封装技术及配套材料开发

      来源:中国电力电子产业网2014-06-18

      该传感器在小尺寸4.8mm x 2.3mm x 0.8mm矩形无引线(llp)封装内集成了一个红外发射器、一个探测距离的光电二极管、一个环境光探测器、一个信号处理ic和一个16位adc。...vcnl4020x01的可编程led驱动电流为10ma~200ma,以10ma为间隔递增,使探测距离达到200mm,而其他产品只能探测距离100mm以内的物体。

      来源:中国LED在线2013-11-07

      以各led芯片厂与一条龙厂目前所推出的封装产品来看,晶电的封装产品主推elc(embedded led chip),制程中完成芯片生产后,仅需要涂布荧光粉与采用封装胶,省略导线架与打线的步骤,可以直接贴片

      来源:财富赢家网2012-10-22

      联创光电:已形成从led外延片、芯片、器件到全彩显示屏、半导体照明光源等应用产品的较完整产业链和规模化生产。方大集团:我国在led领域拥有专利最多的企业之一。...东山精密:led液晶电视背光模组主要做直下式,用倒装技术,特点是不用金线。四、led下游产业:应用环节分属各自行业(如照明、tv、汽车等),未来市场空间巨大,但目前行业高度分散且无明显龙头企业。

      来源:新浪房产2012-10-12

      正是因为led这一特性,我们将喜百年品牌定位为智慧的led室内照明专家,陈宝东说,我们已将此技术推广应用于平板灯、灯管、筒灯、光源等产品上,可实现整栋大楼无人置守、无开关控制的效果,可在现有的照明消耗基础上节省

      来源:北极星电力网2012-10-10

      ,高效白光 led 新型封装技术及配套材料开发,高效低成本筒 灯、射灯、路灯、隧道灯、球泡灯等替代型半导体照明光源技术,led 高效驱动和智能化控制技术,led 光源与灯具模块化、标准化、系列化关键技术

      来源:高工LED2012-09-26

      再加上欧美市场持续不景气影响,许多外销欧美的led照明厂商面临后续订单下滑的困扰,因此台湾led封装厂或将面临有产能无订单的窘境。...但由于大尺寸电视背光需求将在三季度后转淡,加上产品平均价格仍在下滑,因此反应在营收上的成长动力趋缓。在此情况下,led照明将成为推升亿光未来营运成长的关键产品

      来源:阿里巴巴2012-07-20

      璨圆也指出,背光与照明的需求第三季都会比第二季好,业绩无下修迹象。...中国led业者先前大手笔购置mocvd机台,近期见市况稍稳,产能陆续开出,其中尤以中国最大led业者三安光电最为积极,业者所指中国低功率led磊晶抢市,讲的主要就是三安光电切入台湾封装客户,业界指出,三安在低功率芯片上的性价比逐渐提升

      来源:股城网2012-07-19

      2010年中国led封装产业引来投资热潮的同时,大功率封装投资也进入顶峰时期。截至2011年年底,中国led封装企业基本上能生产大功率封装产品

      来源:OFweek太阳能光伏网2012-02-10

      采用小芯片的特点是模组薄重量轻,无需专门的散热系统,电站系统用料较少,在生产中可以采用现成的led和半导体封装设备,做到全自动大规模生产,无需专门新的生产设备。...日前,美国semprius公司宣布制成全球效率最高的太阳能高倍聚光光伏发电(cpv)模组,该模组采用的是微小三结砷化镓芯片,芯片制程采用基板复用技术,1100倍聚光比,无专门散热系统,效率达到33.9%

      来源:大众日报2011-09-05

      (3)使用寿命长采用半导体芯片发光,无灯丝,led灯体积小、重量轻,环氧树脂封装,可承受高强度机械冲击和震动,不易破碎,平均寿命达10万小时(普通白炽灯使用寿命仅有一千小时,普通节能灯使用寿命也只有八千小时

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