来源：中国传动网2011-07-01

—skin。...新的skin技术是一种采用柔性箔片和烧结连接，而非绑定线、焊接和导热涂层的革命性的功率半导体封装技术。

来源：中国传动网2011-06-30

—skin。...新的skin技术是一种采用柔性箔片和烧结连接，而非绑定线、焊接和导热涂层的革命性的功率半导体封装技术。