今年全球WLAN芯片组销量达3300万组

为推进基于WAPI安全协议的电力安全无线局域网（以下简称“可信WLAN”）网络建设及技术落地应用，现组织开展山东电网2024年度第一次技术摸底测试工作，全面掌握各设备制造商可信WLAN网络设备功能及性能。相关事宜公告如下：一、测试安排1.本次测试工作由国网山东电科院（以下简称“电科院”）依据本公告

4月4日，山东济南220千伏兴隆变电站保护压板在线监测业务调试成功，标志着国家电网公司首座可信无线局域（WLAN）通信新技术全业务接入示范站建成投运。随着新型电力系统建设持续推进，变电站设备运行状态监控等新型业务快速增长。手持作业终端、移动布控球等终端设备的广泛使用，对通信网络带宽、时延

北极星输配电网获悉，2月27日，国网烟台供电公司110千伏建昌变电站将SPN（切片分组网）传输和可信WLAN（可信无线局域网）接入两种新一代自主可控通信技术融合应用，实现电网业务数据传送低时延、大带宽、高可靠承载，这在国家电网有限公司内尚属首次。据悉，SPN是我国自主设计、研发的新一代通信传输技

现如今，我国经济发展正面临软着路阶段，经济发展模式正在由速度型向效益型过渡，两化融合日益推动传统产业转型升级，行业信息化建设及应用水平日渐提升，无线应用场景类型及数量呈现爆发式增长态势。展望2014年中国WLAN设备市场，行业应用渐成企业级WLAN设备市场主流。金融服务无线网络系统对银行、证券、期货交易业务等金融服务的支撑，已经从早期的通过无线网络实现分支机构相连，发展至目前通过WLAN网络实现营业网点柜台业务与用户的无线互联，应用场景已经由金融机构内部过渡到营业厅网点。目前工农中交四大国有银行及招商、民生、光大、浦发等商业银行均在营业网点部署了WLA

华为WLAN创新无线技术据统计，预计到2015年，WiFi网络连接数将超过有线上网连接数，WiFi的数据流量将占到全球数据总流量的46.7% ;全球有1.2亿的企业员工使用移动办公，35%的企业员工经常使用移动设备，17%的企业员工使用个人移动设备处理工作;移动数据接入，移动办公正在悄悄改变人们的生活和工作的方式。华为WLAN，以深厚积累、创新技术和领先的有线无线融合架构， 提供极致用户体验，覆盖多维场景，让业务更自由的增长。华为WLAN创新无线技术AC6005小型盒式无线接入控制器 AP多样部署，应对多元化场景华为无线AP产品性能强

目前我国经济发展模式正在由速度型向效益型过渡，两化融合日益推动传统产业转型升级，行业信息化建设及应用水平日渐提升，无线应用场景类型及数量呈现爆发式增长态势。金融服务、教育医疗、交通运输、电力能源、旅游服务等行业应用渐成企业级WLAN设备市场主流。无线网络系统对银行、证券、期货交易业务等金融服务的支撑，已经从早期的通过无线网络实现分支机构相连，发展至目前通过WLAN网络实现营业网点柜台业务与用户的无线互联，应用场景已经由金融机构内部过渡到营业厅网点。目前工农中交四大国有银行及招商、民生、光大、浦发等商业银行均在营业网点部署了WLAN网络，对内作为有线办公

Wi-Fi联盟近日刚刚宣布将会在明年开始认证短距新标WiGig 802.11ad正式形态化，昨天(9月12日)上午，工信部电信研究院标准所所长王志勤在“2013年中国无线技术与应用大会”上宣布：802.11ah已进入标准草案制定阶段，预计正式标准将于2016年发布。据介绍，2010年，IEEE启动了面向物联网的WLAN技术标准制定，即802.11ah，使用1GHz以下免许可频段，具有覆盖面更大、支持更多用户、更低功耗、针对中低速率进行优化增强等特点。王志勤说：“国内外主流公司看好面向物联网应用的WLAN发展前景，积极

　　无线区域网络(WLAN)芯片市场一路增长无庸置疑，200 5年第一季(Q1)全球WLAN芯片销售量约2,900万颗，较2004年Q4增长30%，较2004年同期则增长1倍左右，全年销售量应有机会突破1.2亿颗，年增长率达70%，不过，营业额的部分可能就无法如此乐观，平均的芯片单价应会较2004年低20%左右。  　　我国台湾IC设计业切入WLAN芯片市场，至少也有3年的时间，但至今我国台湾芯片设计商的表现如何？从市调机构的数字来看，Q1 WLAN芯片市场，前5名分别为美商博通(Broadcom)、迈威尔(Marvell)、英特尔

　　市场调研公司IDC预测，未来几年内全球WLAN半导体市场将持续旺销势头，随着终端市场的兴起，预计到2009年，WLAN半导体市场的发货量将达到4.87亿部。 　　作为WLAN半导体终端市场，消费类产品、移动装置以及先进工艺比如MIMO技术的大量涌现，将使WLAN半导体收入猛增，分析预测，到2009年，全球WLAN半导体市场收入将从2004年的12亿美元增长到30亿美元，平均每年以21%的速度增长。 　　IDC的资深分析师Celeste Crystal称，“竞争的加剧，先进工艺芯片的出现，都使WLAN芯片制造商面临了空前的市场价格压力，制造

    SiNett是一家新兴高科技公司，主要从事WLAN封包处理芯片和软件业务。该公司日前表示以已购买了MIPS Technologies公司的32位4KEp Pro内核许可，预计在2004年底之前推出支持该内核的产品。      SiNett公司透露，新获得许可的核心将被用于推进企业级无线网络接入的应用性能。该公司联合创始人，也是公司的首席执行官Shiri Kadambi说，“我们选择4KEp Pro内核是因为它具有灵活性，符合我们的设计目

全球著名市场调研公司IDC预测，随着无线网络和热点在世界各地应用的日益增长，从20 02年至2007年，全球无线局域网半导体市场将以混合年增长率13%的速度增长，该市场收入到2007年将达到 11亿美元。在此期间，出货量将增长近5倍，达到1.14亿件。　　IDC负责半导体研究计划的分析师Ken Furer表示，今后几年，WLAN 基础设施将迅速 发展，从而产生对WLAN半导体的大量需求。然而，IDC 预测，这个市场在2005年将达到巅峰，此后销售收入的增长放缓。　　IDC还指出，在移动PC中大

持续大容量数据需求年年显著增加，在一个持续的竞赛中，技术和应用开发者已经采用越来越宽的带宽，首先是语音，然后是数据，最显著的还有视频都在驱动这样的需求。这个需求最明显的是在移动通信技术从AMPS 到 3G 的升级，如今 4G 首次展示的容量是瞄准百万的智能手机和手持设备及其丰富的应用。同样明显的是家庭 WiFi 已经从 1 到 54Mbps 成功过度，现在正在推进数百兆的 IEEE 802.11n 和802.11ac。在技术开发中满足数据容量的需求方面，首要考虑的是可用频谱。例如 OFDM，MIMO，更高阶的调制和更小蜂窝的应用，都是在一个给定频谱数量

美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorp.)与GreenEnergySolar(GESOLAR)一家主要提供太阳能光伏组件及相关服务的领先厂商同时宣布以GESOLAR为品牌的系列智能太阳能光伏组件现已有样品供应。该系列太阳能光伏组件采用了灏讯集团(HUBER+SUHNER)的NS3接线盒，其特点是接线盒内置了美国国家半导体曾多次获奖的SolarMagic电源优化器芯片组。美国国家半导体关键市场及业务发展部高级副总裁MichaelPolacek先生表示：“通过此次合作，我们成功设计并开发了市场上首款智能太阳能光伏

该系列太阳能光伏组件采用内置了美国国家半导体电源优化器技术的HUBER+SUHNER 接线盒  美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)与 Green Energy Solar (GESOLAR) 一家主要提供太阳能光伏组件及相关服务的领先厂商同时宣布以GESOLAR为品牌的系列智能太阳能光伏组件现已有样品供应。该系列太阳能光伏组件采用了灏讯集团(HUBER+SUHNER)的NS3接线盒，其特点是接线盒内置了美国国家半导体曾多

        AMD正式宣布，未来芯片组均采用AMD作为品牌名称，并宣布之前的ATI Radeon Xpress 3200 CrossFire芯片组将改称为AMD 580X CrossFire。而ATi Radeon Xpress 1600 CrossFire也会改成AMD 480X CrossFire。    &

　　据台湾主板业消息称，由于芯片组驱动程序出现故障，一些主板厂商无法及时推出采用英特尔G965 Express芯片组的产品。 　　消息指出，新的驱动程序于今年10月才能推出，芯片组厂商不得不推迟出货。主板厂商原计划G965型产品今年年底前才能推出，主要是因为英特尔的G965芯片组会以两种驱动14.24和 14.25方式于8月中旬大量推出。但这两种版本都支持Shader Model 3.0，厂商不得不调整其产品生产计划。 　　英特尔每6个月对其G965芯片组进行驱动升级，旨在提升功能和增强显卡性能。英特尔在网站上称

　　过去，摩托罗拉有目的地将半导体部门分拆，现在又重返硅谷市场，再次命名Freescale(飞思卡尔)半导体公司，开发WiMAX芯片组。     　　飞思卡尔宣布推出一项战略计划，开发移动WiMAX芯片组，以用于摩托罗拉的下一代WiMAX产品中。摩托罗拉负责移动部门的总裁Ron Garriques称:"摩托罗拉仍会成为移动产品芯片组设计的领先者，成为WiMAX技术的领导者一点都不惊人。摩托罗拉投资开发生产先进的WiMAX技术已有很长时间。无缝移动WiMAX技术将为每个人带来不同的通讯体验。WiMAX将增

　　英特尔日前正式推出用于笔记本电脑的DDRII芯片组，加上DDRII芯片报价不再像过去高不可攀，近期OEM大厂转而向DRAM厂采购DDRII芯片，造成DDRII出现供货吃紧情况。 　　DRAM厂表示，过去几个月以来，尽管英特尔希望能提前将DDRII推升为下一代主流规格，部分国际OEM大厂也希望将原先DDR规格计算机加速汰换为DDRII架构，但碍于DDRII与DDR差价高，且整体计算机效能并未比DDR好很多，造成DDRII架构迟迟无法推广。 　　早在2004年第三季英特尔便已推出几款用于台式机的DDRII芯片组，并期待全球DRAM厂及OEM大厂均能共同

   In-Stat/MDR最近的调查显示，蓝牙立体声耳机具有极大的市场潜力，到目前为止，主要的应用重点在移动电话的免提耳机方面。这种设备的发明主要源于免提习惯及追求安全方便的需求，可以听音乐、接收与打电话的立体声耳机正在成为市场上的销售热点。           In-Stat/MDR公司的会聚市场与技术部门(Converging Markets and Technologies Group)主管Joy

      10月21日，码分多址（CDMA）数字无线技术的先驱及全球领先厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）宣布，西门子公司的电信集团——西门子通信公司将制造一系列基于美国高通WCDMA (UMTS) Mobile Station Modem (MSM)芯片组的无线多媒体手机。 　“西门子公司在提供高质量产品方面有着悠久的历史，选用美国高通的芯片组将使我们能够继续发扬这一传统，” 西门子通信公司董事会成员Thorsten&nb

   新一批第三代(3G)手机最近粉墨登场，表明3G手机市场正走向成熟。3G手机中越来越多地采用了集成的数字芯片组，帮助3G手机成本显著降低。尽管如此，根据市场研究公司Portelligent最新发布的一项报告，3G手机设计师在硅集成方面所走的道路将呈现分歧。     这项报告着重研究了集成2G GSM和3G WCDMA无线电、面向UMTS标准的手机。通过对过去18个月里上市的11种UMTS手机的拆卸分析，自2004年初以来，所上市的手机元件比2003年交付的第一代UMTS手机平均减

   英特尔公司日前宣布，该公司针对成本敏感的PC市场推出具有更多高级特性的芯片组。英特尔公司新的Celeron D处理器340和910GL Express芯片组支持一些高级特性，如PCI Express、英特尔高精密度音频和图像媒体加速器900。     该芯片采用英特尔公司的90纳米工艺，具有256-KB二级缓存，533-MHz系统总线，处理速度为2.93GHz。新推出的处理器采用mPGA478和LGA775封装，可以和915 Express芯片组系列兼容。&