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手机芯片合作层出不断 半导体进入强者联手时代

2003-08-19 00:00关键词:合作半导体收藏点赞

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  最近,日本与国际间的手机芯片合作层出不断,各大企业强强联手,扩大自己的合作关系。强者联手的半导体时代已经来临。

  今年7月,夏普与德仪开始合作,将结合夏普在LCD、CCD等关键元件与德仪在手机芯片的技术优势,共同开发可拍照手机模组,未来手机厂商只要加装外壳即可完成制品。富士通与摩托罗拉在指纹认证系统领域上扩大合作关系,由富士通提供指纹认证系统芯片与摩托罗拉的高速处理芯片结合,指纹认证系统应用范围更将从PDA延伸至手机上。

  双方合作的最终目的,就是随着合作层次的提高、芯片组完成度越高,所提供的性能能得到使用者的青睐。合作的方式已不再是以前厂商之间相互补充技术弱点,而是强者与强者之间携手共进,以开发出拥有更高性能的产品来攻占市场。弱肉强食的今天,只有不断地创新、不断地探索、不断地合作,寻找新的利润点。企业才能立于不败之地。 
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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