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世界集成电路芯片产业走势

2003-11-05 00:00关键词:集成电路收藏点赞

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资料显示,世界集成电路(IC)产业发展异常迅速,技术进步日新月异,预计今后数年内,集成电路的技术进步还将继续遵循摩尔定律,即每18个月集成度提高1倍,成本降低一半的速度发展。

目前世界集成电路大生产的主流技术为8英寸、0.25微米,正在向12英寸、0.18微米过渡。根据美国半导体协会(SIA)预测,到2010年将能达到18英寸、0.07-0.05微米。

系统级芯片(SOC)技术、神经网络芯片、砷化镓(GaAs)、锗硅GeSi 技术、纳电子技术(基于量子效应的单电子器件和量子集成电路)、真空微电子技术、微电子机械系统(MEMS)技术和生物芯片等,正在成为人们研究的热点,将有可能成为21世纪新的技术发展领域。

集成电路产业是知识密集、技术密集和投资密集型产业,它是当前制造业中投资额最大的产业,尤其发展深亚微米技术的产品,要求具有高新技术、加工精度非常高的制造设备,所以投资非常高。

可见,IC芯片制造业的技术进步,要求芯片厂商持续不断地投入,以适应技术和市场的变化。与之相对应的是集成电路生产线产出巨大,经营良好的生产线可以在3-4年内回收全部投资。

根据几十年来全世界的统计,虽然整个集成电路产业一直呈上升趋势,但其生产和需求并不是平稳不变的,约4-6年会出现一次波动(硅周期)。

因此,多数企业建设新生产线时,均选择在设备价格较低的下降期开工,这样项目建成投产时可以赶上硅周期的上升期。目前,集成电路行业受网络泡沫的影响已经进入低谷,生产设备价格比产业高峰时下降了约30%。

为促进中国集成电路产业的发展,2000年6月,国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》之后,北京、上海、深圳等地区也相继出台了发展集成电路产业的优惠政策,吸引集成电路制造技术、人才和投资。

同时,这些地区纷纷筹划和建设集成电路生产线、上海中芯、宏力、天津Motorola等项目纷纷开始大规模建设。此外,上海先进、上海贝岭、深圳深超、深圳纳米科技、北京中芯、杭州士兰和成都国腾等项目也已经开始进行前期论证,可望在1-3年后建成投产。

目前,台湾地区集成电路代工位居全球第一,半导体产业总产值居全球第四,但其自然条件将限制半导体产业进一步发展,特别是频繁发生地震和缺水使集成电路产业受到重大影响。

台湾投资者已开始考虑将其集成电路产业适当分散,而投资的目标首选大陆。由于受到政策限制,台湾厂商采取的策略是将0.25微米及以上的二手翻新设备转移到大陆,而在台湾建设更先进的生产线。

专家称,通常二手集成电路加工线经过原生产厂翻新后性能并不会降低多少,但价格大幅下降,而且其技术水平在大陆地区仍属前列。今后几年,不排除台湾厂商来大陆兴建更先进的生产线。届时,来自台湾地区的产业转移的规模可能相当可观。

预计“十五”期间,我国将可吸引海内外资金600-800亿元投向集成电路产业,并将有更多的集成电路生产线投入建设。
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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