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半导体巨头纷纷加固中国业务

2003-11-11 00:00关键词:中国半导体收藏点赞

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    随着中国半导体产业的快速发展,越来越多的半导体巨头把重点转移到中国来。特别是今年全球半导体市场逐渐回暖,新一轮的增长即将开始之时,几乎所有的半导体大厂都纷纷开始加固中国业务,希望不会错过大好时机。

  中国市场是任何一家半导体企业都无法忽视的,到2010年中国将成为增长最快,同时也是最大的半导体市场。

  10月31日富士通在上海宣布,富士通独资企业———富士通微电子(上海)有限公司(FMC)正式成立,并已于10月30日投入运营。富士通称,此举仅是富士通致力开拓中国半导体市场长远战略的一部分,新公司将成为富士通在中国的半导体业务核心,统筹富士通在中国的半导体设计、开发及销售业务。

  新公司将与富士通香港设计中心合作,推动富士通芯片开发业务;前端晶圆制造则与本地厂商合作,然后通过其合资厂南通富士通对后端芯片进行封装测试;与富士通微电子亚洲私人公司携手向中国市场推广富士通半导体产品,并且富士通多媒体部品贸易(上海)公司和富士通电子零件(上海)公司也将移至新公司办公。

  继把中国总部从新加坡搬至上海后,英飞凌与中新创投又合作建立了集成电路内存芯片封装与测试企业英飞凌科技(苏州)有限公司。该项目未来10年计划总投资约10亿美元。竣工后,该工厂的最大年产能高达10亿片芯片。

  新工厂将于2004年中期开始安装设备,规模生产计划于2005年年初开始,根据全球半导体市场的发展和趋势分多个阶段逐步发展。

  半导体的后起之秀,IBM的业务增长势头持续增强。2002年10月7日,IBM决定为它的微电子部、专利技术、产业自动化等上游技术环节成立了工程技术服务部(E&TS),使上游技术环节不仅仅为IBM服务,而是更活跃、更主动地参与市场,为其他客户提供服务。

  2003年10月15日,这个部门也决定在中国开展业务,大中华区的总部选在了上海。E&TS中国总部第一阶段的主要目标客户将是400家电子元件设计公司和投资近1000亿元的中国半导体工厂,而这些企业主要集中在长江三角洲,这也是为什么IBM大中华区E&TS总部落户上海的原因。

  意法半导体前端制造副总裁Laurent Bosson此前在接受本报记者采访时同样表示,在三年到五年内将在中国建设一家能够容纳12英寸设备的晶圆厂。在中国建厂,将会使意法半导体公司更好地服务于中国本地客户。

  据美国半导体工业协会日前公布的数字显示,今年第三季度,全球半导体芯片销售呈现出加速增长的势头,销售额达433亿美元,比去年同期剧增17.5%。从地区上来看,第三季度以中国为代表的亚太地区(除日本外)的半导体芯片销售额同比增长了19.1%。第三季度全面出现的旺销势头将使2003年全年半导体芯片的销售额增长幅度超过10%,2004年将出现更加强劲的增长。

  全球半导体芯片销量呈现出加速增长势头,那么全球市场会不会出现新一轮的增长势呢?其实并不需要过多的预测,只要看一看这些重要的半导体企业的行动,就会明白复苏已经开始了。
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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