我半导体设备业呈现四大亮点

3月20日，欧晶科技发布公告称，公司于2025年3月19日召开第四届董事会第六次会议、第四届监事会第四次会议，会议审议通过了《关于变更部分募集资金用途并新增募集资金投资项目的议案》。根据募投项目“宁夏石英坩埚二期项目”的实际情况，为提高募集资金使用效率，进一步增强公司的可持续发展能力和综合

在储能行业竞争激烈的背景下，储能系统关键部件技术日新月异，储能PCS作为储能系统的核心组件，其技术持续迭代升级尤为关键。12月11日，航微能源总工程师韩鹤光在行业年会发表主题演讲，聚焦“三代半导体在储能PCS中的应用与挑战”，深入剖析第三代功率半导体的技术特点、优势及在航微能源相关产品中的

12月10日，国际权威评级机构MSCI（明晟）发布隆基绿能环境、社会及治理（ESG）评级结果，2024年评级提升至“BBB”等级，并且关键议题加权平均分位于A+H股半导体行业最高分和光伏产业链第一名。MSCIESG评级报告显示，隆基绿能在商业道德、水资源管理、人才管理措施等方面的实践领先于大多数全球同行。在

近日，隆基绿能科技股份有限公司（以下简称“隆基绿能”）作为第一单位在《Nature》期刊在线发表了题为“Perovskite-silicontandemsolarcellswithbilayerinterfacepassivation”的研究论文，公开报道了通过研制晶硅-钙钛矿双结叠层电池突破单结太阳电池效率极限的研究成果。双结叠层太阳电池在光电转换

北京排水集团原创厌氧氨氧化（“红菌”）技术成功中标国家存储器基地高氨氮废水处理项目，实现集团原创技术应用转化重大市场突破。国家存储器基地高氨氮废水处理项目位于湖北武汉光谷，作为北京排水集团在半导体芯片废水处理行业的首个工程，在目前“红菌”外部市场转化项目中，规模最大、示范效应最强

北极星太阳能光伏网获悉，5月30日，微导纳米发布《向不特定对象发行可转换公司债券的预案》的公告，拟向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币11.7亿元（含11.7亿元），扣除发行费用后，将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目，以及补充流动资金。微导纳米

5月28日，奥特维发布公告称，公司董事会会议审议通过了《关于控股子公司之间吸收合并暨变更部分募投项目实施主体和实施地点的议案》，同意控股子公司科芯技术对控股子公司光学应用实施整体吸收合并。本次吸收合并完成后，作为合并方的科芯技术继续存续，合并后科芯技术的公司名称、类型、经营期限保持

日前，福州高新区第三代半导体产业园一期3.2MW屋顶光伏项目顺利并网发电。该项目开发面积约15,000平方米，采用阳光棚架式结构，最大利用了屋顶资源，总装机规模3.2MW。项目采用10kV升压并网，年可发电约333万度，发电量全额上网，相当于节约标煤1004吨/年，减排二氧化碳2772吨/年，有效提升环境效益，

3月27日，陕西省印发陕西省培育千亿级第三代半导体产业创新集群行动计划（陕发改高技〔2024〕601号），其中提到，依托我省新能源汽车、光伏逆变、智能电网、储能装置、轨道交通、5G通信以及国防军工等行业优势，加强产业链上下游企业合作，推进第三代半导体应用创新。到2035年，带动新能源汽车、光伏逆

北京时间3月19日凌晨，被新能源圈推上风口浪尖的英伟达创始人黄仁勋，在芯片新品发布会上再抛重磅发言，“我们的目标是不断降低生产成本并提高能源利用效率。”人工智能AI热潮带来的算力需求彻底重塑了其市场格局，算力的需求推动了半导体行业成为全球科技创新的焦点。尤其半导体行业面临的能源挑战吸

创新技术突破将提高芯片生产能力，并提供结构更为复杂的1200V绝缘栅双极晶体管（IGBT）。日立能源应用于IGBT功率半导体器件的300毫米晶圆日前，日立能源成功推出300毫米（mm）晶圆，在功率半导体领域实现了重要的技术突破。这一创新成果不仅提升了芯片的生产能力，并实现结构更加复杂的1200VIGBT，该半

5月28日，奥特维发布公告称，公司董事会会议审议通过了《关于控股子公司之间吸收合并暨变更部分募投项目实施主体和实施地点的议案》，同意控股子公司科芯技术对控股子公司光学应用实施整体吸收合并。本次吸收合并完成后，作为合并方的科芯技术继续存续，合并后科芯技术的公司名称、类型、经营期限保持

5月15日，天宸股份发布公告称，公司拟以自有资金5亿元人民币，投资设立全资子公司“天宸绿色能源科技（芜湖）有限公司”（以下简称“标的公司”），经营范围拟为“一般项目：光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件与机电组件设备制

日前，晶盛机电发布2019年年报及2020年一季报，2019年公司实现营业收入31.10亿元，同比增长22.64%，归母净利润6.37亿元，同比增长9.49%，经营活动现金流7.79亿，同比增加370.23%。收入的增加主要来自于企业推出了新一代大尺寸单晶炉及智能化加工设备，全年新签订光伏设备订单超过37亿元（若包括一部分

慕尼黑上海电子展（electronicaChina），作为正在中国以及亚太地区最领先的电子元器件和系统展览会，将于3月15日-17日于上海新国际博览中心盛大举行。无锡东电化兰达电子（TDK-Lambda）将与爱普科斯（中国）投资有限公司TDK集团成员（微纳米及传感技术主题展区，展位号：E3.3302）携手参展。期间TDK-La

2014年，在中央一系列扩大内需、稳增长、淘汰落后产能的各项政策推动和国家科技专项的支持下，我国半导体设备行业加快了自主创新和转型升级的步伐，呈现快速增长态势。根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计，2014年半导体设备完成销售收入40.53亿元，同比增长34.5%;实现

从中国信息产业商会获悉，2013年全球半导体生产设备销售额为315.8亿美元，比2012年的369.3亿美元下降了14%。据预计2014年全球半导体设备市场产值将达到394.6亿美元，年增长率将达23.2%。而2015年半导体设备产值将比2014年再上升2.4%。中国大陆和台湾地区的半导体设备市场领先其他地区。2013年大陆半导体设备市场销售额为32.7亿美元，相比2012年25亿美元增长了30%，台湾地区2013年销售额为105.7亿美元，比2012年的95.3亿美元增长了11%。欧洲、北美、日本、韩国等市场的2013年半导体设备采购额则均出现跌落，

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)近日公布最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收达320.2亿美元、年减13.3%，惟明(2014)年荣景可期，将出现23.2%的强劲成长，台湾则连续第4年蝉联全球第一。台积电今年资本支出约达98亿美元，明年可望冲至100亿美元以上，至于联电、华亚科明年至少也有新台币百亿元以上投资规模，因此台湾明年仍是全球半导体设备支出最大国。在台积电扩大采购下，包括汉微科、家登、崇越、华立、中砂、辛耘等台积概念股可望受惠。SEMI年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的领域，但去(2013)年预估减少10.7

自20年前SMU(源测量单元)面世以来，SMU已经演变成一个多用途的仪器类别。人们经常要求SMU解决在半导体设备制造、电子产品生产验证、新型先进材料的生产和开发、以及几乎所有电子设备的测试应用程序中遇到的大量测试难题。日前，吉时利仪器公司(Keithley)发布了专为低电压测试而优化的低成本方案：2400系列数字源表。与所有吉时利SMU仪器一样，新推出的2401型数字源表对光伏电池、高亮度LED、低压材料和半导体器件的电流与电压(I-V)特性分析、电阻测量等高精度测试应用进行了优化。Keithley公司市场总监Mark Cejer表示，2401的出现为

据报道，韩国三星集团24日表示明年对半导体设备的投资规模将超过15万亿韩元，比今年10万亿韩元的投资额增加50%。其中，非存储用半导体投资额将达8万亿韩元，较今年4.2万亿韩元的投资额增加近一倍，首次超过存储用半导体的投资规模。三星集团增加对非存储用半导体领域的投资主要是为扩大其市场份额。今年以来，三星电子非存储用半导体的销售额同比增长70-80%，今年将首次突破10万亿韩元。据专家分析，三星电子有望于明年进入非存储用半导体领域的前三甲。

据报道，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)表示，尽管下半年全球半导体厂资本支出趋保守，但预估台湾今年半导体设备支出仍达100亿美元(约新台币2907亿元)，是全球最大半导体设备市场。SEMI预估，今年全球半导体设备总额443亿美元(约新台币1.28兆元)，是有史以来晶圆制程设备支出最高的一年，年增12%，明年持平或微幅下滑，但仍有430亿到440亿美元水准。SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，尽管代表半导体景气指标的半导体设备订货／出货比(BB值)今年4月后即一路走滑，7月更低于0.9，显示半导体厂下半年资本支出趋保守，但SEMI并不因此看淡明年半

　　在半导体设备领域，几乎是国外大公司的天下，而随着国外二手设备在中国的“触礁”以及太阳能电池产业的迅速兴起，给国内半导体设备厂商带来了机会。 　　国产设备应从中低端突破 　　在高端设备领域，国内厂商在技术上无法与国外厂商同台竞技，而且随着关税的逐步降低，以往的价格优势也在逐步缩小。但在技术差距不大的中低端市场，通过市场细分，大部分国内生产商拥有稳定的客户群，而且市场优势也相对明显。中国电子科技集团公司第四十五研究所市场部主任胡保平对国产半导体设备所具有的优势进行了诠释，他说，价格方面，在同等的技术水平下，国产设备价格通常不到进口设备的1/2，高性价比