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据国外媒体报道,日前,半导体工业协会发布了全球十月份的半导体市场报告。统计显示,十月份全球芯片销售比八月份环比增长了2.1%,连续第四个月创下了月度销售新纪录。 半导体工业协会的报告说,十月份全球芯片销售收入为219亿美元,比去年同期增长了9.2%,比十月份环比增长幅度为2.1%。 该协会主席斯卡莱斯在声明中表示,随着圣诞购物旺季的到来,个人电脑、手机和音乐播放器的销售开始出现强劲增长,这带动了消费电子芯片产品的销售。在所有芯片门类中,DRAM内存的销售同比猛增了42%,拉动了整体半导体销售。数字信号处理器芯片增长幅度为11%
AMD公司正在为其处理器探索新的片载内存技术,并将此作为一种提高性能和处理器产量的方式。 AMD公司已经许可了由位于加利福尼亚州圣克拉拉的创新硅谷公司开发的名为Z-RAM的内存技术,以增加其处理器的缓存。Z-RAM的意思是“零电容动态RAM”,它能够将DRAM的存储密度翻一番,将处理器的缓存容量提高5倍,而无需要求使用特殊的材料或更先进的制造工艺。 尽管仍然处于整合Z-RAM技术的早期阶段,AMD认为这一技术能够帮助它减少缓存在芯片中的空间。缓存所占空间的减小有助于减小芯片的总体尺寸,或者在尺寸相同的情况下增加缓存容量。
三星电子日前表示,其全球最快、用于多媒体应用的数据处理存储芯片已经开始量产。 三星在一份声明中表示,这种新的256兆XDR DRAM芯片,比目前广泛应用于游戏机、数字电视、服务器和工作站上的内存芯片要快10倍。 三星电子的营销主管Mueez Deen表示,这件新产品“极有可能会成为目前最顶级的多媒体应用中的内存解决方案”。 三星引用市场的研究结果,预计XDR DRAM芯片市场从现在起到2009年,会稳定地增长到8亿单位。三星还表示,他们还会在今年前半年发布一款512兆的XDR DRAM芯片。
韩国现代半导体Hynix主要债权银行周一表示,Hynix的债权人已表决通过该公司与意法半导体合资在中国兴建新厂的计划。 Hynix是去年全球第四大电脑内存芯片制造商,意法半导体是欧洲最大的芯片商,二者计划在中国合资兴建芯片厂,投资额将高达2万亿韩元约合17亿美元。
近日,英飞凌科技与羲和未来科技有限公司(以下简称“羲和”)签订了合作备忘录,建立全球范围内的合作伙伴关系。英飞凌副总裁刘伟指出,英飞临将向羲和提供最尖端功率半导体器件,以支持其开发下一代高效率、高可靠性的功率变换器,进一步提高羲和光伏储能产品的发电效率、安全性和可靠性。羲和的CEO
北极星储能网获悉,5月31日,动力总成驱动技术及电气化解决方案供应商纬湃科技(VitescoTechnologies)与英飞凌科技公司(InfineonTechnologiesAG)签署了合作协议,将联合开发碳化硅(SiC)功率半导体。据了解,英飞凌是领先的汽车电子半导体制造商,也是运用创新型材料制造碳化硅功率半导体的国际供
3月26日,英飞凌科技大中华区高级副总裁、汽车电子事业部负责人曹彦飞出席电动汽车百人会国际论坛指出,未来五年汽车领域碳化硅的渗透率有可能到20%甚至更高。2021年全球新能源汽车600多万辆,每两台采用主逆变器的新能源汽车中就有一台搭载了英飞凌系统级的解决方案,包括功率半导体,IGBT、功率器件
自去年下半年以来,市场频频传出缺货潮。如今已经过去了一年,芯片缺货潮是否缓解,各行各业众说纷纭。因此,我们统计了ST、瑞萨、NXP、ADI、安森美、赛灵思、Microchip、高通、东芝、DIODES、英飞凌等原厂的最新市场动态。
根据IHS最近发布的2017年全球功率半导体市场份额报告,全年全球功率半导体市场体量是185亿美金,同比增长13.1%,达到自2010年以来的最大值,这主要来源于全球半导体市场的复苏,特别是中国市场的快速崛起。另外,英飞凌一家独大,这主要体现在两个方面。一是,占据18.6%的份额,达到33.41亿美金(约是
在线直播时间:2019年02月27日上午10:00-11:00目前,储能技术在电网“发输配用”各个环节都发挥重要作用,可改善电网的局限性并使其更加灵活和高效;近年来,储能技术快速发展,尤其是电化学储能逐渐成熟,已有不少工程示范及小范围的商业化应用案例,接近大规模推广利用阶段。电池是储能系统的核心,业
11月6日,在上海举办的首届中国国际进口博览会进行到第二天,阳光电源与英飞凌签署了《战略合作备忘录》,将双方的合作关系推向新高度。图片来源于英飞凌根据协议,英飞凌提供的具有领先技术的高性能半导体产品,将应用于阳光电源光伏、风电、汽车和储能领域,在提升效率和能源转化上起到重要作用,助
在线直播时间:2018年09月18日上午10:00-11:00碳化硅(SiC)凭借优良的材料特性,成为下一代高速、高效及高压的功率半导体的理想基础材料。英飞凌设计、开发、制造并销售各种半导体和系统解决方案。其业务重点包括汽车电子、工业电子、射频应用、移动终端和基于硬件的安全解决方案等。北京晶川作为英飞凌
中国电动汽车百人会论坛(2018)于1月20-21日在北京钓鱼台国宾馆召开。本届论坛的主题为ldquo;把握全球变革趋势实现高质量发展rdquo;,论坛延续了ldquo;闭门会+高层论坛+主题峰会rdquo;的主要框架,中国创新创业大赛第三届国际新能源及智能汽车大赛全球总决赛也在会议期间举行。电力头条App全程直播本次
效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低:这是基于碳化硅(SiC)的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司开始批量生产EASY1B英飞凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模块。在纽伦堡2017年PCIM展会上,英飞凌展出了1200VCoolSiCMOSFET产品系列的其他模块平台和拓扑。英飞凌工业功率控制事业部总
可预见的将来,电能将在人类能源消耗当中占据最大比例。功率半导体技术是电力电子技术的基础与核心,它有助于高效地发电、输电和转换电力,能将粗电变为精电。有统计显示,75%以上的电能应用需由功率半导体器件进行功率变换以后才能供设备使用。因此,电力行业的高能效离不开功率半导体。作为功率半导
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