Tundra量产Tsi134 Xscale主桥芯片

   加拿大Tundra半导体公司日前宣布，已全面开始生产Tsi134 Xscale主桥芯片产品。该芯片是为Intel XScale 微架构定制的高性能系统互联芯片，也是Tundra与Intel联合研发的结晶。今年7月，Tundra首次向Intel批量供应了Tsi134芯片。 

   Tundra公司总裁兼首席执行官Jim Roche认为，Intel将其系统互联产品外包的趋势正日益明显，这样可使英特尔将注意力集中于自己的核心竞争产品上。“该产品的全面投产是2002年6月宣布的协议的最终目标。”Roche说，“Tsi134芯片的全面投产表明了我们与Intel公司合作开发的这款产品的优秀质量。” 

   Tundra公司拥有Tsi134产品的IP专利，并正在将这项IP专利作为自己不断扩展的主桥芯片产品阵营的基石的组成部分。 

   Tsi134适合与英特尔的80200处理器进行搭配，为后者提供高性能主桥互连。这款主桥芯片产品可以支持1个或2个80200处理器，带1个 DDR SDRAM存储控制器和一定数量的输入/输出接口，包括2个千兆以太网端口。另外，Tsi134芯片采用了内部交换结构，支持任意接口与其它接口进行并发处理。该芯片还有助于实现网络附加存储(NAS)、存储区域网络(SAN)和直接附加存储(DAS)中的iSCSI和RAID应用所要求的超强的处理能力、硬件加速和带外控制(out-of-band control)。