美出口限制将收紧中国半导体设备10年鸿沟

11月5日，英特尔首席执行官克莱格-贝瑞特(Craig Barrett)对外界表示，中芯国际(SMI;NYSE/0981.HK)部署90纳米芯片制造工艺的行为，违反了美国政府的出口控制法，贝瑞特同时还抱怨英特尔在中国的商业运营受到了不公正的待遇，中国内地芯片工厂可以建立90纳米生产线，而英特尔公司却不可以。

这显然是中芯国际不愿意看到的事情，而贝瑞特的发言让原本就基础薄弱的中国芯片厂商们更是心头一紧。

对于贝瑞特的发言，中芯国际出言相当谨慎，11月8日，中芯国际副总经理谢志峰对记者表示，“我们不明白为什么贝瑞特会这么说。”

贝瑞特的抱怨

贝瑞特说，中国的芯片工厂可以修建90纳米生产工艺工厂，可以不考虑美国出口控制法，我们却不可以，他认为过时的法律让美国芯片厂商在同中国厂商竞争时并没有优势可言。

事情缘于今年10月7日，中芯国际与德州仪器签订了一项合作协议，双方将共同开发90纳米制造工艺技术。按照双方的协议，中芯国际将在2005年第一季度末向德州仪器提供采用最先进的90纳米技术生产的芯片样品，而中芯国际的目标是在2005年第3季度之前开始使用90纳米技术大批量生产(逻辑)通信芯片。

“即使真的开放管制，英特尔短期也不会在中国进行大规模的前端产业投资。”中芯国际一位员工表示，“它在中国的两个工厂都是后端的封装测试厂。”

“封装测厂投入少、风险小，属于半导体业内的劳动密集型的产业。”上海市集成电路行业协会副秘书长薛自告诉记者。

英特尔的资料显示，英特尔目前在中国内地的投资主要集中在上海和成都，其英特尔产品(上海)有限公司总投资5亿美元。除此之外，英特尔还在四川成都投资了3.75亿美金建造一座芯片封装和测试工厂，该项目已于2004年上半年动工，预计在2005年下半年开始运营。

事实上，英特尔在中国的投资相当谨慎。英特尔官方网站披露，早在1985年，英特尔就在中国设立办事处，但直到10年之后，英特尔才在上海投资了0.99亿美金开设它在中国的第一个工厂，2002年英特尔在上海的投资才从0.99亿美金增加到1.98亿美金；而成都官方的一份资料也显示，英特尔成都的工厂初期投资也只有2亿美元。余下的1.75亿美元要等第二期工程才能到位。

英特尔的全球布局中，其晶圆厂除设在美国本土之外，只分布在以色列、爱尔兰两个国家，而其后端的封装测试则分布在劳动力比较充沛的菲律宾、马来西亚、哥斯达黎和中国。“前端工序是它的核心，不可能移到中国来的。”薛自断言。

而实际上，中芯国际的芯片生产技术一直在飞速发展，2003年第一季度，中芯国际采用0.13微米技术生产的芯片已经占其出货量的10.1%，而在2002年，采用0.18微米及以下技术生产的芯片才占其出货量的4.7%，“我们一定要做90纳米的技术”，中芯国际总裁张汝京此前在接受本报记者采访时曾透露。

瓦森那协定可能收紧

“贝瑞特这么一闹，美国政府也许又要加强管制了。”英特尔的老对手——威盛电子—位负责人预测说。此前正是因为美国的出口管制政策，威盛在内地的一些投资也只能采取转投资的方式进行。

美国政府一直对输往中国的半导体设备和技术采取严格的管制，按照美国政府目前的规定，美国限制向中国出口130纳米半导体生产设备，一些半导体测试设备也是受禁产品。

“巴统取消后，对中国半导体设备和技术出口的管制主要是瓦森那协定。”薛自告诉记者。

二战后，为遏制前苏联等社会主义国家，美国和西欧一些国家(后来日本也加入了该组织)于1949年11月联合成立了多边出口控制协调委员会——“巴黎统筹委员会”(简称“巴统”)，限制成员国向社会主义国家出口战略物资和高技术，包括军事武器装备、尖端技术产品和稀有物资等。

　在“巴统”成立之初，中国并不是管制对象，但到1950年7月，“巴统”的贸易管制范围便扩大到中国。1993年11月16日，巴黎统筹委员会的17个成员国代表在荷兰海牙高级会议上，决定解散巴黎统筹委员会，建立一个新的多边协议，并在此后命名为瓦森那协定。到“巴统”解散之前，美国和欧洲一些国家限制对中国出口先进的半导体设备和技术。

这个由美国、日本等33个国家参加的瓦森那协定里，由于半导体是军用和民用的两用产品，所以也在限制出口的名单上。“我们对中国的出口都要同美国政府保持良好的沟通。”全球最大半导体制程设备公司——应用材料公司——董事长詹姆斯•摩根此前在上海接受记者独家专访时透露。

按照瓦森那协定，成员国每半年向秘书处提交一份关于出口许可证的报告，汇报它们批准或拒绝的项目。同时成员国每半年从秘书处得到三个级别的报告：一份是关于批准发放许可证的报告，包括控制清单上的号码、产品和技术的简单描述，批准的数量和接收国等；一份是内容相同的关于拒绝发放许可证的报告；一份是关于拒绝向敏感项目发放许可证的报告，列出打算接收的国家的名字。

也正是瓦森那协议的存在，极大地限制了中国半导体公司在全球市场的设备采购和技术引进。中芯国际就曾领教过这个协定的“威力”，早在2001年上半年，当时新上任的布什政府冻结了克林顿政府对两个电子束系统发放的出口许可，导致中芯国际与美国应用材料公司的订货合同撤消。

虽然在应用材料和中芯国际的努力下，半年后，一个由美国国防部、商务部和国务院代表组成的委员会复审该出口牌照，但是也没有获得通过，这项技术出口最终搁浅。

而就在今年3月份，美国半导体交易组织透露，美国政府将支持一项放宽半导体测试设备输往中国内地的提案，并有可能完全取消这项限制。“以前很多时候是商业利益会突破政策限制，但是英特尔这么一闹可能会让美国政府收紧政策限制。”威盛的这位负责人说，“全中国的PC厂差不多都在为英特尔打工，贝瑞特在这个时候说这种话不太合适。”

中国半导体设备10年鸿沟

也正是因为瓦森那协议的限制，极大地阻碍了内地半导体产业的发展。

“造成台湾和内地的半导体产业差距的主要原因就是瓦森那协议的管制。”一位台资半导体公司主管告诉记者。

据他的观察，内地的半导体产业发展要早于台湾，从1965年开始，内地就想利用半导体制造能力协助自身的发展，但是在技术上始终无法突破，而此时的美国坚持冷战思维，对中国的半导体设备和技术出口进行了严格的限制。

也就是在美国的管制下，内地半导体产业的发展水平开始落后于台湾，虽然台湾在1974年才将半导体产业作为重点发展产业，但是由于台湾能够顺利从国际市场采购到先进的设备和技术，很快，台湾的半导体产业发展就超过了内地。

就算是内地在此后投入巨资发展的908和909工程，也受到了美国、日本等国在设备、技术出口管制方面的限制，华晶、华虹等到国际市场采购设备都先后遭遇到了瓦森那协定的限制。

“有10年的差距”，在薛自看来，内地的半导体设备制造业同国际先进水平还有2到3代的差距，落后国际先进水平10年左右。

内地的半导体设备制造业发展起于上个世纪60年代，和半导体制造业同步开始，当时曾有上百家单位从事半导体设备研制和生产。但是这些设备制造业在跟踪、仿制一段时间后与国外距离逐渐拉大。而此后的908和909工程先后从国外引进生产线，在应用材料等外资公司的强势冲击下，原来的半导体设备制造公司有90%先后倒闭。

根据专业调查公司iSuppli的统计显示，目前内地半导体设备市场96%以上被外国公司占有，重要的半导体设备几乎全是进口货，2003年国产设备的产值不到5亿元，所占市场的份额不到4%，市场上比较有竞争力的也只有中国电子科技集团公司第四十五研究所等少数几家。

10月2日，应用材料公司总裁兼CEO麦克-斯普林特就在上海对记者透露，在截至今年10月份的12个月里，应用材料公司在中国的销售收入达到约10亿美元，占应用材料公司本财年全球销售收入的大约10%至15%，而其余的中国半导体设备市场则被东京电子等公司瓜分完毕。

麦克-斯普林特同时还预测，中国的半导体设备开支将保持长期的增长态势，在到2010年为上的六年时间里，中国的半导体设备开支可能会增长5倍至6倍。他还表示，应用材料公司曾考虑在中国建立一个半导体设备生产厂。

据调查机构信息网络的报告：由于中国的半导体消费市场迅速膨胀，中国前端芯片设备市场将从03年的12.5亿美元攀升到2005年的42亿美元。

“还是要靠自己的努力”，据薛自透露，上海市就在“十一五规划”中表示要加大对半导体设备和技术的投入。但是就应用材料一家公司一年的研发费用投入就达到了10亿美元，中国要在半导体设备和技术上取得突破目前看起来还是一个巨大的难题。

而更为严重的是，中国设备制造业与集成电路产值之比差异悬殊，2003年中国集成电路与设备制造业的产值比为70：1，而国际上这一比值大体为6：1，也就是说在美国和日本等半导体生产大国，其半导体设备制造业会随着半导体产业的发展而发展起来，但是在中国，这种情况目前述没有出现。