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台积电应对市场需求 05年加大90纳米发货量

2005-01-05 00:00关键词:台积电收藏点赞

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  台积电公司(TSMC)日前表示,2005年,将继续加大采用90纳米制造工艺技术的Nexsys芯片的产量,以满足全球半导体厂商对该制造工艺技术芯片的需求。

  台积电采用90纳米制造工艺技术的Nexsys芯片目前向业界领先厂商进行供货,包括Altera公司以及高通(Qualcomm)等公司,同时还包括全球范围内的多家整合元件制造商。台积电公司表示,在2004年第四季度中,每个月采用90纳米工艺的300mm晶圆的产量达到了数千片,预计在2005年,每月产量还将大幅度增加。

  在2004年第三季度,台积电就开始向业界多家厂商提供90纳米制造工艺技术芯片。2004年一年下来,台积电共有40个单一产品掩模(single-productmask)推出,另外还有超过30种产品以共享光掩模(mask-sharingCybershuttle)的方式进行试产。目前在这些产品当中约有10种已经进入生产阶段,其他产品则分别处于品质验证或设计验证阶段。

  负责台积电市场营销的副总裁Dr.GendaHu称,“预计2005年用户对台积电90纳米制造工艺技术的需求将出现高速增长,增长领域将涵盖消费、通信、个人电脑以及工业市场等领域。”

  为了满足客户强劲需求,台积电公司正在积极扩大产能,准备在2005年大规模扩充采用90纳米制造工艺技术的Fab12晶圆和Fab14晶圆产品的产量。
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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