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半导体厂商上半年资本支出消耗逾6成

2005-05-25 00:00关键词:上半年半导体收藏点赞

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  根据投资机构美林(Merrill Lynch)发布最新报告指出,半导体厂商在2005年第一季(1~3月;Q1)期间,便花费掉全年资本支出预算约三分之一,预期上半年度将消耗60%以上,影响所及,下半年度半导体设备市场恐会走向疲软。 

  据港台媒体报道,美林总共调查56家半导体厂商和封装测试业者,估计业者在Q1消耗的资本支出,大约已达全年资本支出预算的35%。美林分析师Brett Hodess表示,经由这项数据可得知,半导体业者在2005年上半资本支出,应为业者原订全年资本支出预算的大多数,估计所占比例可能达60%以上,下半年半导体设备市场需求势必会较上半年明显疲软,届时恐怕会产生供过于求的情况。 

  美林表示,Q1以DRAM和NAND型闪存(Flash)设备订单和销售为最大宗,占该季业界资本支出50%以上。报告指出,DRAM和NAND型Flash支出计画约占全年半导体资本支出的35%。 

  不过,美林指出,下半年设备需求趋缓,因各家设备厂商体质不同,造成的影响亦不尽相同,若设备商手头上拥有许多未出货订单(backlog)或是延递收入(deferred revenue),下半年营收则可望持平;反之手上未有充裕的未出货订单业者,在2005年下半至2006年初这段期间,恐会陷入销售不如预期的阴霾。 

  美林并表示,随着业者逐渐淘汰旧制程、导入先进制程脚步不歇,因此,晶圆、光罩等设备销售在下半年度仍可望表现良好,举例来说,铜互连制程(copper interconnect process)设备需求成长,可望让诺发(Novellus)持续受惠。 

  全球半导体设备龙头应用材料(Applied Materials)最近2季营收获利双双下滑,订单均大约缩减3成,执行官Mike Splinter预计,订单表现将会在Q3(5~7月)触底。  

 
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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