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后段封测市场引领半导体业复苏 出货上升

2005-05-25 00:00关键词:半导体收藏点赞

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  北美半导体设备暨材料协会(SEMI)最新公布统计数字显示,4月份整体设备的订单出货比(B/B Ratio)由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看,前段B/B值还处于0.77,但后段B/B值已达到1,与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同,都是由后段封测市场先复苏。  
 
  由SEMI公布的半导体设备资料来看,后段封测设备B/B值早自去年9月见到0.64低点,就开始一路往上走,至今年4月B/B值达到1,已经连续七个月处于上升趋势,与前段晶圆制造设备订单金额仍未有明显增加,B/B值仍处于0.75至0.77的情况来看,的确有十分强烈的对比。

  数据显示,今年以来,后段封测设备订单金额往上逐月增加,4月份订单金额增加幅度更一举上升约8%,达1亿5500万美元,代表封测厂已经开始有增加资本支出采购设备扩产动作,看好下半年封测市场景气不言可喻。

  台湾一线大厂日月光、硅品等公布的4月份营收仍微幅低于3月份,但二家公司日前对第二、三季的景气预估均已往上看。日月光董事长张虔生对下半年景气十分乐观,表示今年营收成长率达二位数成长目标不变。 

  硅品董事长林文伯则认为整个封测市场会成长到2008年,今年市场产能经过供需调整后,年底就豁然开朗。  

 
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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