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大唐和展讯呼吁共创全球IC第一 台企表欢迎

2005-06-06 00:00关键词:IC大唐收藏点赞

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  两岸IC设计业携手合作声浪愈来愈大!祖国大陆最大IC设计公司大唐电信总裁魏少军,以及开发出全球第一颗TD-SCDMA 3G基频芯片的展讯通信总裁武平,2日参加“两岸IC设计与系统产业互动研讨会”时皆表示,两岸IC设计产业未来可展开全面合作,包括建立区域性标准及技术合作等。对此我国台湾IC设计公司表示欢迎,但担心祖国大陆规格制定机构或联盟经常出现多头马车,恐影响两岸合作的实际成效。  
 
  据港台媒体报道,大唐电信旗下大唐微电子位居祖国大陆最大IC设计公司,在智慧卡(Smart Card,或称智能卡)芯片居于领先地位,并推出通用型通讯系统单芯片,主攻手机及影像电话等终端设备市场。魏少军认为,两岸IC设计产业有很高互补性,希望未来有超越传统的合作广度及深度。 

  魏少军表示,东亚地区华人经济体多半从加工起步,再逐步形成自主品牌,不过,缺乏自主标准及核心专利已成为致命伤,虽然晶圆代工(Foundry)是一项重要发展,但也间接减缓创新脚步,因此,至今都没有一家具规模的整合元件(IDM)大厂。其实,两岸市场够大,足以建立自己的标准,产业链也够完整,可发展专利战略,尽管彼此会有竞争,但合作空间更大。 

  武平则指出,我国台湾具有完整而坚强的价值链,数位设计及CMOS制程很有竞争力,晶圆代工产业也领先全球,而祖国大陆拥有庞大且增长快速的市场,也有很强的无线通讯与系统产品创新能力,并有自主标准的机会及低成本优势,两岸IC产业互补性甚高,如能善加整合并精于管理,势必能成为全球第一。 

  不过,武平坦言,祖国大陆IC设计产业才刚起步,营收与市场规模还不成比例,目前全球市占率仅0.3%,遥遥落后我国台湾的29%,技术开发经验及产业管理能力较弱,也缺乏专注及坚持。魏少军亦表示,祖国大陆IC设计公司缺乏品牌能见度,营收规模仍小,不像我国台湾多家IC设计公司均已跻身全球前20大,因此,还有很长的路要走。 

  针对两岸IC设计合作议题,联发科发言人喻铭铎表示,双方合作基础应建立在市场需求上,而技术更是彼此间合作的基本条件,以联发科为例,目前与祖国大陆手机及TV业者都已有相关芯片合作开发计划,祖国大陆系统业者的产品规格制定能力及大量生产优势,更是联发科切入终端市场有利筹码。 

  凌阳科技发言人沈文义则表示,凌阳在祖国大陆市场布局已久,当地庞大内需市场及制定规格实力,更是公司快速在对岸布局渠道及研发团队的原因,不过,祖国大陆制定规格机构或联盟常出现多头马车情形,由于当地系统业者没有共同平台,缺乏公信力机构建立泛用规格,我国台湾IC设计业者与对岸大厂常因而错失合作机会。 

 
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