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到2008年中国将新增20家芯片制造工厂

2005-06-13 00:00关键词:中国08年收藏点赞

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  据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)发布的一份调查报告显示,从目前到2008年中国将新增20家芯片制造工厂。 

  尽管中国目前的半导体制造业份额在全球的比例不是很大,但随着这20家新工厂的落成,相信中国在国际半导体制造市场的地位将显著上升。 

  由于国产芯片仍无法满足该市场的整体需求,这将推动中国市场进行大规模的工厂扩张计划。到2006年之前,中国可能将拥有5家300毫米硅晶圆制造工厂。其中中芯国际将拥有三家,而上海宏力和和舰可以将各有1家。 

  勿庸置疑,对于全球半导体设备厂商而言,中国市场蕴藏着无限商机。据SEMI的统计结果显示,2004年中国市场新设备的销售额达到了27.3亿美元,旧设备/翻新设备的销售额为1.8亿美元。半导体材料的销售额为3.91亿美元,封装材料的销售额为7.81亿美元。200毫米和300毫米工厂的产量相当于每年使用1.06亿平方英寸的硅晶圆。 

  但据Piper Jaffray的统计结果显示,由于中国内地和台湾地区市场下滑,今年全球半导体开销将下降10%-15%。其中中国内地市场由于生产过剩将下滑50%,而中国台湾市场将下滑20%。 

  但中国半导体市场的设备、材料及封装业务仍持续高涨。目前,中国大约有200家封装测试工厂、20家跨国封装材料供应商,以及40家国内半导体设备制造商。  

 
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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